微星搶在 Computex 前夕公布兩款 MPG 機殼與兩款新一代 MAG 一體式水冷

2023.05.25 03:41PM
照片中提到了3600000、and、msi,包含了顯示裝置、電子產品、顯示裝置、產品設計、設計

微星選在 Computex 2023 前夕公布全新 PC 硬體,包括兩款主打散熱風道設計的 MPG GUNGNIR 300 系列、 MPG VELOX 100R WHITE ATX 中塔機殼,與新一代的 MAG CORELIQUID E 系列、MAG CORELIQUID M 系列一體式水冷散熱器。

MPG GUNGNIR 300 系列中塔式機殼

▲ MPG GUNGNIR 300 為中塔型機殼

▲除了風道、線材隱藏設計以外,也強調顯示卡支撐架較競品更厚且穩固

▲ MPG GUNGNIR 300P 除了預載 4 個 12 公分風扇,還有為直立顯示卡安裝的額外散熱機制

▲顯示卡直立架旁多了兩個 6 公分風扇輔助 ATX 主機板下方的 SSD 散熱

▲在主機板與前風扇的空隙還有一顆導流的 8 公分風扇

MPG GUNGNIR 300 系列為中塔型 ATX 格局,採用下置電源分層設計,並有預留大量風道與整線空間,並預載 4 個 ARGB 12 公分風扇,設計預留高達 8 個 12 公分風扇、 1 個 8 公分風扇、 2 個 6 公分風扇的安裝位置,即便搭配一體式水冷仍可再加裝 5 個 12 公分風扇;此外針對時下高階顯示卡的大型散熱器,還提供雙向滑軌 90 度旋轉式支架,並採用較一般更粗壯的設計;除了標準的預載 4 個 12 公分 ARGB 風扇的 MPG GUNGNIR 300R ,還將提供為直立顯示卡安裝最佳化的 MPG GUNGNIR 300P ,除了附屬 PCIe 延長線,還預先安裝 1 個 8 公分與 2 個 6 公分風扇,強化主機板下半部如晶片組、 SSD 的散熱風流。 MPG GUNGNIR 300 系列機殼預計於 8 月上市。

MAG CORELIQUID M360 / M240 迫擊砲一體式水冷

▲ MAG CORELIQUID M 系列水冷隸屬軍武系列

▲ MAG CORELIQUID M 幫浦位於冷頭而非冷排

MAG CORELIQUID M 系列水冷隸屬軍武系列產品線,提供 240mm 雙風扇與 360mm 三風扇兩種版本,旨在搭配 MSI MORTAR 系列主機板構成完整的軍武風格;相較前一世代同級產品,將幫浦自冷排挪回冷頭,同時使用可覆蓋處理器的微凸銅底座,並配有 12 調高密度分流水道。MAG CORELIQUID M 系列水冷預計 6 預 5 日在台上式,其中 MAG CORELIQUID M360 建議售價為 3,690 元, MAG CORELIQUID M240 為 2,990 元,上網登錄可享 3+2 年延長保固。

主打白色的 MAG CORELIQUID E360 / E240 WHITE 一體式水冷與 MPG VELOX 100R WHITE 中塔式機殼

▲微星鎖定白色愛好者推出 MAG CORELIQUID  WHITE 一體式水冷與 MPG VELOX 100R WHITE 兩款白色系產品

▲ MPG VELOX 100R WHITE 為典型 ATX 中塔配置,在主機板與前方間隙配有兩個對流用的風扇

▲ MAG CORELIQUID  WHITE 一體式水冷提供 240 與 360 兩種設計,冷頭可 270 度旋轉維持標誌轉正

微星也因應時下的白色 PC 趨勢,推出白色系的 MAG CORELIQUID E360 / E240 WHITE 一體式水冷與 MPG VELOX 100R WHITE 中塔式機殼; MAG CORELIQUID WHITE 一體式水冷提供 240mm 雙風扇與 360mm 三風扇兩種格式,設計來自日蝕,並加大水道與水冷頭之間的接觸面積,同時冷頭可旋轉 270 度,無論從甚麼角度轉出冷排線,都可維持標誌方向正確;而 MPG VELOX 100R WHITE 中塔型機殼為白色系中塔機殼,能安裝 240 或 360 水冷,並於主機板與前方風扇之間還有一組左右對流的風扇,側板採用 3mm 磁吸開門式鋼化玻璃。 MAG CORELIQUID E360 / E240 WHITE 一體式水冷與 MPG VELOX 100R WHITE 中塔式機殼皆預計於 7 月開賣。

B650M PROJECT ZERO 背 IO 主機板

▲背 IO 設計是在產業難以改變行之有年的 IO 公母插座設計下的折衷趨勢

▲透過與機殼搭配將 IO 轉向配置在主機板背面,減少正面整線的紊亂

微星也展示了一張採用背 IO 的主機板 B650M PROJECT ZERO ,背 IO 可說是當前 PC 零組件產業各式 I/O 使用行之有年、新一代 I/O 難以取代的現況的折衷辦法;由於當前 DIY 玩家偏好能展示主機板與顯示卡的透明側板機殼,以傳統的正面 I/O 配置,線材往往會遮蓋主機板的散熱片與獨特設計,背 I/O 透過將原本位於正面包括電源連接器、各式面板 I/O 、 SATA 、風扇插座反轉到背面,結合預留背面開孔的主機殼,即可營造出主機板正面扣除 GPU 以外幾乎沒有線材的整齊、簡約感。