（圖片來源：ifixit）
就在正式開賣的前一天，最愛拆解 ifixit.com 公佈了 iPhone 4S 的內在美。部份外殼同 CDMA 版的 iPhone 4 ，並且從裡面可以看到一些 iPhone 4S 的關鍵零組件，科妹雖然不是很懂，還是盡量整理出來：
- CPU 為 A5 ，為 "E4E4" （應該是製作時程）
- 通話時間比以前長（3G可到8小時；2G則可到14小時）、待機200小時（比 iPhone 4 少100小時）
- 記憶體為512MB，並且是DDR2（LPDDR2 封裝）
- 螢幕解析度與 iPhone 4 同是 940 × 640
- 振動馬達也換了，手機振動時，更為安靜與和緩（同 Verizon 客製版的 iPhone 4）
- 鏡頭為 8百萬畫素（背照式 CMOS），畫質比以往好（範例圖），錄影也可到 1080p@30p
- 電池容量為 5.3WHr（之前是 5.25 WHr），3.7V
- 無線晶片為 Qualcomm RTR8605（同 HTC Thunderbolt）
- 3G 通訊模組為 Qualcomm MDM6610（之前是 Qualcomm MDM6600）
- 基頻模組為 Skyworks 77464-20
- WCDMA 功率放大模組為 Avago ACPM-7181
- 電源管理晶片為自家的 Apple 338S0973
ifixit.com 只有拆到這邊，其他像是記憶體模組等，未來還會陸續公佈，跳轉之後可看拆解照片（我也查資料查到頭快炸了，謝謝收看）：
1 則回應
看樣子siri不是用硬體來做的…也許以後iphone4也有機會喔.....
但也很難說啦~~~~完全要看apple的策略