科技應用 博通 Co-Packaged Optics 200G 子積體電路 博通發布第三代共封裝光學技術 單通道傳輸達 200G 博通 Broadcom 推出第三代 Co-Packaged Optics 技術，實現每通道 200G 傳輸速度，推動 AI 資料中心發展。 在康寧、台達電、鴻騰精密、Micas Networks及Twinstar Technologies接連宣布與博通合作之後，博通宣布推出其第三代矽光子共同封裝技術，標榜能在單通道內實現高達200G的數據傳輸量。 相比第二代矽光子共同封裝技術能在單通道內實現高達100G的數據傳輸量，此次推出的第三代矽光子共同封裝技術將能帶動2倍數據傳輸量。 矽光子共同封裝技術 (CPO, Co-Packaged Optics)是目前半導體市場關注項目之一，主要將電子積體電路 Mash Yang 1 個月前
