新品資訊 4k hdr Snapdragon 845 Xperia XZ2 Sony 首款雙主鏡頭旗艦機 Xepria XZ2 Premium 預計八月中旬在日本推出 Sony Mobile 在日前掩耳不及迅雷公布 2018 年的旗艦機種 Xperia XZ2 Premium ,目前在日本電信商公布新一季合約機種計畫中, KDDI 、 AU 也證實將在 8 月中旬推出這款新機,而台灣已經上市一陣子的 Xperia XZ2 則要到五月下旬才會由 KDDI 在日本推出。 一如前兩世代掛上 Premium 的機種一樣,是集 Sony 集團大成的旗艦,舉凡 5.8 吋 4K HDR 螢幕以及 XZ2 的 4K HDR 攝錄影、Dynamic Vibration System 、無線充電與高通 Snapdragon 845 等都在使用在這款手機上,同時也是 Sony Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Android Snapdragon 660 Snapdragon 845 Snapdragon 636 高通宣布與 Google 深度合作,能使包括 845 、 660 與 636 裝置在 Android P 正式推出即可升級 在昨天 Google I/O 大會公布新一代的 Android P 系統,並預計在今年第三季推出正式版本,而身為自十年前與 Google 一同將 Android 推廣全世界的高通,也迅速發表與 Google 進行深度合作率先取得 Android P 原始碼,使特定 Snapdragon 行動平台如 Snapdragon 845 、Snapdragon 660 與 Snapdragon 636 等,使 Google 屆時正式釋出 Android P ,即可快速進行升級。 高通也強調,藉由與 Google 共同合作,能夠支援 Google 加速 Android 系統升級週期,同時幫助 OEM 廠商 Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 小米手機 紅米手機 Snapdragon 845 Snapdragon 636 小米 AI 雙攝雙機小米 Mix 2S 、紅米 Note 5 正式在台推出 小米在先前中國發表小米 Mix 2S 時就已經預告將會在五月分與紅米 Note 5 一同在台灣登場,同時更強調這兩款新機的台灣版本都會支援台灣全頻段,稍早台灣小米也正式宣布這兩款手機在台上市資訊,並強調兩款手機都具備基於 AI 的雙攝技術。 兩款手機將在 5 月 9 日於小米網、實體門市開賣;紅米 Note 5 台灣將提供三版本,入門版本 3GB RAM 32GB 儲存為 5,499 元, 4GB RAM 搭配 64GB 儲存為 6,999 元,而 6GB RAM 搭配 64GB 版本為 7,999 元;小米 Mix 2S 建議售價為 16,999 元,小米無線充電器為 595 元台幣。 升級 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Sharp Snapdragon 845 夏普在日本發表了 AQUOS R2 ,全球首創將雙相機用於同時拍照加上錄影 夏普 Sharp 在日本發表了一款全新的夏季機型 AQUOS R2 ,外型採用 AQUOS S2 的美人尖型異形屏,後方則有類似 AQUOS S3 的雙相機,但 AQUOS R2 雙相機的功能則與市面上常見的遠近或是黑白雙相機不同, AQUOS R2 標榜是全球首款透過雙鏡頭進行同步錄影與拍照的機種,同時還一口氣支援杜比的 HDR 標準 Dolby Vision 與 Dolby Atmos 音訊技術。 有人可能會問,現在手機多半已經具備錄影中拍照的機能,夏普的雙相機邊錄邊拍似乎有些脫褲子放屁,不過單相機的邊錄邊拍並非真正的拍照,只是在錄影當中進行影像擷取,其影像品牌與真正使用相機功能還是不同; Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Snapdragon 845 htc u12+ U12 要來了! HTC 發出媒體時間預留通知 先前曾傳聞 HTC 將在 4 到 5 月之間發表年度旗艦,不過最早的傳聞是在 4 月底,後續則傳出將會延到五月,稍早 HTC 正式發出媒體時間預留通知,將在 5 月 23 日舉辦活動,據信就是 HTC U12 的正式媒體發表會。活動圖片則以機身內的核心電路拆解圖做為主視覺,其中可看到先前所傳聞的前雙相機模組與兩顆獨立的相機模組設計。 根據先前的傳聞, HTC U12 將搭載高通 Snapdragon 845 平台,以及 6 吋 WQHD+ 顯示器,前相機採用雙 8MP ,主相機目前有兩種傳聞,一種為 16MP + 12MP ,但最近又傳出是採用雙 12MP 主相機。 Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 thinq LG Snapdragon 845 忘掉那個意義不明的 V30S ThinQ 吧, 6.1 吋異形屏的 LG 年度旗艦 G7 ThinQ 正式發表 LG 在今年初不知是否為了不想在 MWC 毫無動作,推出一款實質上並未改版的 V30S ThinQ ,與先前 V30 幾乎擁有一樣的硬體,扣除加大 RAM 以外開通了 AI 機能,故冠上 LG 人工智慧產品線的 ThinQ 子品牌;而稍早 LG 才正式在紐約宣布年度旗艦機 G7 ThinQ ,整體設計煥然一新,硬體也搭載高通年度旗艦 Snapdragon 845 平台,同時也因為具備 AI 功能而具 ThinQ 之名。 LG G7 ThinQ 採用 6.1 吋 19.5:9 的 FullVision Super Bright Dsiplay ,解析度為 3,120 x 1,440 ,量大達 1 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 POLED Snapdragon 845 lg g7 LG G7 ThinQ 將採用全新 Super Bright Display LCD 技術,採用 19.5 :9 QHD+ 6.1 吋螢幕 隨著 LG 預計在五月初發表年度旗艦機 G7 ThinQ ,官方也公布越來越多的資訊,不過 G7 ThinQ 雖然也採用 FullView 顯示器,但根據官方透露, G7 ThinQ 並非採用 POLED 面板,而是搭載 LG 最新的 Super Bright Display LCD 面板技術,這是否表示曾用於 Google Pixel 2 XL 的 POLED 面板是否遇到一些狀況呢? 據消息指出, G7 ThinQ 的面板解析度為 3,120 x 1,440 的 QHD+ 解析度,也由於頂部多了瀏海設計,比例為 19.5 : 9 , LG 強調全新的面板技術有助於縮減底部約 50% 的邊框 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 4G 輕省筆電 Snapdragon 845 高通 Snapdragon 845 與其手機用 PCB 可適用於筆記型電腦 先前已經有傳聞高通 Snapdragon 845 將循 Snapdragon 835 的腳步,從手機跨界到筆記型電腦領域,現在也傳出更進一步的消息,表示不僅高通 Snapdragon 845 本身可用於筆記型電腦,同時就連原本規畫給手機用的 PCB 設計都可直接透用到筆記型電腦上,如此一來不需要重新設計 PCB 就可將現行設計給手機的 Snapdragon 845 與 PCB 使用在筆記型電腦設計上,這也意味著與高通合作良好的手機廠商都有機會快速推出 Windows 10 的全時聯網筆電。 其實這並不太令人意外,近期由於手機設計與晶片追求極致化以及高整合, PCB 尺寸也越來越精簡,同樣的狀況 Chevelle.fu 7 年前
開箱評測 sony mobile Snapdragon 845 Xperia XZ2 傳承、進化與革新, Sony Xperia XZ2 動手玩 在 Sony Mobile 推出 Omni Balance 設計的 Xperia Z 後,後續的機種也幾乎是遵照全平衡進行設計,以對稱、方正的外觀幾乎可說是 Sony Mobile 一系列手機的特色,然而在去年底所發表的 Xperia XA2 系列開始,已經開始在設計做出變化,而今年度的旗艦機 Xperia XZ2 以更大幅度的設計打破 2013 年來的框架,以取自表面張力的 Ambient Flow 作為設計理念。 Xperia XZ2 在外觀設計雖使用新的設計語言,不過也非將過往的基礎一併去除,而是建構在既有的基礎進行取捨、進化與革新,它是 Sony 愛好者既熟悉又陌生的一款新旗艦,有許多 Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 Qi 無線充電 Snapdragon 845 小米 mix 2s 承襲屢獲國際設計獎的外型與性能升級,小米發表小米 MIX 2S 一如先前預期,小米首款搭載高通 Snapdragon 845 的機種並非全新設計款,而是被定位在小米 MIX 2 高階版的小米 MIX 2S ,整體設計承襲小米 MIX 2 全面屏 2.0 設計,採用 4D 曲面陶瓷機背,也由於相機從單相機變雙相機,機背造型亦有所不同,除了陶瓷黑以外,小米 MIX 2S 還追加陶瓷白新色。 中國將於 4 月 3 日開賣,售價 6GB RAM 64GB 儲存版本為 3,299 人民幣, 6GB 128GB 版本為 3,599 版本,至於最高規的尊享版 8GB RAM 256GB 版本加贈無線充電器,且支援全球頻段,為 3,999 人民幣。 台灣上市時間規格與價格 Chevelle.fu 7 年前