Snapdragon 845 全攻略 / 第6頁 (116543) - Cool3c

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高通宣布基於 Snapdragon 845 的一體式 VR 裝置開發套件，可支援 Vive Wave VR 開發工具

高通在 GDC 大會宣布基於 Snapdragon 845 的新一代一體式 VR 頭戴顯示器開發套件，除了因 Snapdragon 845 所帶來的更強大運算性能以外，也具備包括室內定位空間六自由度、即時定位與地圖建構，高通 Adreno 視覺聚焦，眼球追蹤與邊界系統等特色，同時除了高通提供的 SDK 工具以外，還將在今年內可支援 HTC 的 VR 開發工具 Vive Wave VR SDK 。 Snapdragon 845 一體式 VR 開發套件與 SDK 預計在今年第二季推出。 Snapdragon 845 一體式 VR 開發套件能夠搭配感測器之下，達到即時性的室內空間定位功能並完成室內地

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HTC 年度旗艦 U12+ 長這樣，且可能沒有小螢幕的 U12

在 HTC 將一部份手機工程人員轉移給 Google 、高層變動後，該推出的產品還是得推出，根據爆料大神 Evan Blass 近期的資訊， HTC 將在今年採取精兵政策(不過其實也喊好幾年了...)，其中作為年度主打機種的是 HTC U12+ ，直接鎖定市場主流的大螢幕市場並與三星 Galaxy S9 Plus 競爭，甚至可能也不會推出螢幕較小的 U12 ，看起來鐵了心就是要將產品線簡化並專心在單一高階產品上，然而據稱在開發上遇到一些小狀況，所以上市時間由原本預計的四月底改為五月初。而 U12+ 延續 U12+ 的窄框設計，硬體規格有望搭載 6 吋 WQHD+ 解析度螢幕，並在前相機搭載雙

新世代設計語言 Ambient Flow 上身， Sony Xperia XZ2 本周末上市

Sony Mobile 上半年旗艦新機 Xperia XZ2 正式宣布將台灣作為首波上市國家，將在 3 月 15 日開放預購，並且最快在本周末就會正式到貨，至於電信方案則將在 3 月 21 日開始提供資費合作， XZ2 同時也是台灣首款採用高通新世代處理器 Snapdaragon 845 的旗艦新機。 Xperia XZ2 建議售價為 24,990 元，台灣版本為 4G 雙卡雙待搭配 6GB RAM 與 64GB 儲存版本，提供澄澈黑、清透銀、深湖綠以及紫漾粉四色。無論是預購或是搭配電信方案，額外加贈 2,000 元周邊購物禮金，能用以折抵購買原廠周邊使用。另外無線充電座 WCH20 建議售

MWC 2018 ：Sony Xperia XZ2 、 XZ2 Compact 發表，採全新設計元素、全螢幕與無線充電

這次 Sony Mobile MWC 發表的重頭戲，當然是全新的 Xperia XZ2 與 XZ2 Compact ，在外型上採用全新 Ambient Flow 設計元素，以自然液體的表面張力作為設計語言，一改過去全平衡兩兩對稱的造型，機背具有獨特的弧度，並且邊框也此用更圓滑的線條。取自液體表面張力的設計語言與取消 3.5mm 耳機孔除了更圓滑的機背，與前幾世代最大的差異在於將指紋辨識器由過往於側邊開關整合改換到背面相機下方。另外 Xperia XZ2 與 XZ2 Compact 也取消 3.5mm 耳機孔，需採用 USB Type-C 或是藍牙連接到耳機，不過 Sony 特別推出 EC2

MWC 2018 :三星 Galaxy S9 、 S9+ 挾創新雙光圈相機與虛擬人偶機能登場

三星在 MWC 2018 發表全新的 Galaxy S9 與 Galaxy S9+ ，以 Reimaging 作為此次的宣傳標語，雖然設計 DNA 仍大致延續 Galaxy S6 以來的風格，不過機身背部經過重新設計，指紋辨識器不再容易於操作時誤觸到相機鏡頭，同時也再度強化拍照功能，搭載獨創的 F1.5 、 F2.4 雙光圈相機，還有虛擬人偶創意功能。台灣預計在 3 月 5 日起開始提供預購，在發表會中宣布將提供包括丁香紫、午夜黑、珊瑚藍與鈦灰銀四種配色，台灣初期引進的顏色尚未確認售，售價以及正式出貨時間還待後續確認，但以三星的規劃，全球陸續供貨的時間將自 3 月 16 日起。設計語言大致

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高通宣布啟動 Snapdragon 行動平台 AI 功能， 845 、 835 、 820 與 660 平台皆可受惠做為主要軟體和新元件

從蘋果在 A10 開始帶頭，近期在行動裝置處理器不談 AI 功能感覺就遜掉了，雖然高通早先就宣布在高階行動運算平台藉由異構運算支援人工智慧，不過稍早則正式以"高通人工智慧引擎"作為 Snapdragon 平台的 AI 功能的統稱，包括 Snapdragon 845 、 835 、 820 與 660 等平台都可支援。高通人工智慧引擎可藉由包括 Hexagon Vector 處理器、 Adreno GPU 與 Kryo CPU 三者進行異構運算，藉此執行 AI 功能，利用 Snapdragon 神經處理引擎( NPE )軟體架構、 Hexagon 神經網路程式庫做為主要軟體

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Sony Xperia XZ2 、 XZ2 Compact 部分規格資訊曝光，皆將採用 18:9 螢幕

Sony Mobile 將在 MWC 發表新一代的機種 XZ2 系列，且也會採用全新的外觀設計語言，一改自 Xperia Z 以來以方正、六面對稱的風格，機背設計將呈現 Xperia XA2 系列一般帶有弧度的造型；而稍早國外也列出此次將會發表的 Xperia XZ2 與 Xperia XZ2 Compact 的規格，其中也確認兩款機種都會採用 18:9 的顯示器，並且都支援 HDR ，似乎也透露先前曝光的 Xperia XZ2 Compact 的外型應該還是原型機或是驗證用機種。 Xperia XZ2 將採用 5.7 吋顯示器，搭配康寧 Gorilla Glass 5 ，核心為 Snapdr

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碩果僅存的小尺寸機皇仍有後，疑似 Xperia XZ2 Compact 的照片曝光

雖然多半的 Sony 愛好者都把焦點放在 Xperia XZ2 與 Xperia XZ2 Pro 上，而這兩款機種至今也有不少資訊曝光，不過仍有一群熱愛小於 5 吋高規機種的玩家，即便如 Sony 曾嘗試性的推出中階小尺寸機種，但最終證實這些特別族群愛的就是小尺寸與旗艦規格的結合；現在在 MWC 前夕，傳出一張可能是 Xperia XZ2 Compact 的照片。不過從與左方 Xperia Z5 Compact 的對照，看起來這款新機的設計元素有顯著的不同，也不再是六面平整的設計，顯著帶有弧形的機背反更像全新的 Xperia XA2 系列。若這款機種真的是 Xperia XZ2 Compac

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由旗艦性能怪獸 845 到入門 4G 205 ，高通龍芯總介紹 2018 年初版本

在 2018 年初之際，又是一波新手機上市的旺季，這次也在將到目前為止市面上常見的高通 Snapdragon 平台做簡單的介紹，讓大家在購買手機前可透過這些規格辨識處理器的層級以及特色。旗艦系列：從 Snapdragon 835 到 Snapdragon 845 的升級重點介紹高通在去年底發表了新一代的旗艦等級應用處理器 Snapdragon 845 ，理論上將是今年各大手機品牌的大熱門，不過可預期的是一些二、三線品牌可能會因為初期無法取得 Snapdragon 845 ，轉向使用前一代的 Snapdragon 835 。高通目前幾個世代的 Snapdragon 800 系列幾乎都是有相

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Snapdragon 845 工程機跑分數據出爐，一如預期的整體性能提升

隨著搭載高通 Snapdragon 845 的裝置將陸續在 MWC 發表， AnandTech 也已經釋出 Snaopdragon 845 工程機的跑分數據，而一如預期的整體性能相較現行的 Snapdragon 835 有一定程度的提升，甚至在 GPU 多半項目也贏過蘋果 iPhone A10 ；當然歷經一年，性能表現如果未能超越 Snapdragon 835 的話，那高通也真的是白混了；然而要注意的是由於正式搭載的機種考慮電池、機身厚度的散熱等因素，時脈設定可能會小幅下修，不見得跑分都會這麼高，但超過 Snapdragon 835 機種應該是相當正常。測試圖表來源： AnandTech 相

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