Snapdragon 845 全攻略 / 第7頁 (116543) - Cool3c

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華碩 MWC 記者會預告暗喻將發表 ZenFone 5 ？同時繼續與高通合作並主打相機

華碩稍早對媒體發出 MWC 活動預告，將在 2 月 27 日以 #BACKTO5 為題作為發表會主題，似乎也隱喻華碩將選在這場活動中發表新一代的 ZenFone 5 ，同時在活動標誌上還可見到高通以及 ZenFone 4 時的 We Love Photo 字樣，也可視為 ZenFone 5 系列再次攜手高通 Snapdragon 平台，同時相機功能依舊是主打。不過對比去年遲至八月才公布 ZenFone 4 系列，今年 ZenFone 5 發表的時間似乎加速許多。依照華碩過往的模式，或許可推測此次 ZenFone 5 仍會推出針對主流市場、搭載 Snapdragon 600 系列的機種，以及鎖

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是不僅是效能進化，高通公布更聰明、更安全的人工智慧行動運算平台 Snapdragon 845這篇文章的第1圖

到底要傳幾次才會真的回到台積電？業界再傳台積電將為 Snapdragon 855 代工

自從高通從 Snapdragon 820 起將旗下高階行動運算平台 Snapdragon 800 系列產品線轉移到三星後，連續幾年業界都會傳出高通將轉單回台積電的消息，包括甫在夏威夷發表的 Snapdragon 845 也甚至在發表前都還有將由台積電代工的傳聞，不過最終仍為三星半導體代工生產；而在 Snapdragon 845 發表後，業界也不意外的再度傳出台積電將為高通代工下一代行動運算平台 Snapdragon 855 的消息。根據日經的消息指出，高通考慮到 7nm 製程良率與時程問題，由於三星 7nm 製程無法如期在 2018 年推出，高通將選擇在 2018 年確定能推出 7nm 製程

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是高通： Snapdragon 845 的 Kryo 385 的半客製化核心並非行銷用詞，設計與常規架構確實不同這篇文章的首圖

高通 Snapdragon 845 將有機會用在 Chromebook 上

在 12 月初，高通於夏威夷發表了次世代行動運算平台 Snapdragon 845 ，並宣布將在 2018 年初將於市場上推出基於當前 Snapdragon 835 的 Windows 10 裝置，而現在也傳出 Snapdragon 845 有機會被使用在 Chromebook 裝置上，並同樣與 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電一樣主打全時聯網的特色。同時根據透露，高通過往對於開放 Snapdragon 的原始碼以及提供 Linux 驅動並不積極，但在多次溝通後，從去年開始高通已經著手提供相關的驅動程式，這也為搭載 Snapdragon 845 的 Chromebo

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是4K HDR 技術再度走於技術尖端， Sony Xperia XZ Premium 動手玩這篇文章的第4圖

Sony Xperia 新機 H82XX 將搭載 Snapdragon 845 處理器，具備 4GB RAM

可預期的，明年初將會有不少採用高通 Snapdragon 845 的高階機種登場，繼先前三星的 Snapdragon 845 版 Galaxy S9/S9+ 測試數據曝光後，現在 Sony 搭載 Snapdragon 845 的新機 H82XX 中的 H8266 測試數據也在 Geek Bench 現身，可看到這款新機搭配 4GB 的 RAM 與 Android 8.0 系統，至於測試成績與 Galaxy S9/S9+ 相去不遠，可推測 Snapdragon 性能大致如此。根據先前曝光的資訊， Sony 新版的 Xperia 高階機將具備 64GB 內建儲存，並具備雙 12MP 主相機、前

是解放大視界， HTC U11+ 透視黑動手玩這篇文章的第2圖

HTC ： U11+ 透視黑具實驗性質，但已不排除推出其它透視色

HTC U11+ 的透視黑可說是 U11+ 最熱門的討論議題，根據 HTC 所蒐集的 U11+ 購買相關熱門討論資訊中，"透視黑"超越" Edge Sense "以及"五月天"，成為最吸引消費者購買 HTC U11+ 的主因，而根據 HTC 的說法， U11+ 的透視黑當初在規劃時相當的戰戰兢兢，他們內部評估無法確認這樣子的設計是否會受到消費者歡迎，在初期曾想過將 U11+ 的顏色都以透視方式呈現，最終決定還是先以兩款非透視色與一款透視色為主，試探市場接受度，而從市場討論熱度來看，透視黑的話題性確實是成功的。當初在規劃透視黑時，HT

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是高額頭、凸下巴將成歷史？傳聞是 Sony Xperia XZ2 的 18:9 機種間諜照曝光這篇文章的首圖

高額頭、凸下巴將成歷史？傳聞是 Sony Xperia XZ2 的 18:9 機種間諜照曝光

雖然 Sony 的 Xperia XA 系列幾乎可說是相當早採用超窄框的智慧手機，不過仍保有部分消費者不愛的在螢幕上下保留太多區塊的設計，而在當家高階機種 XZ 系列也都一直維持上下大量留白的設計；不過幾乎可說是 Xperia 設計傳統的上下留白有望在市場一面倒採用 18:9 超寬比螢幕後產生變化，根據一張甫曝光的 Xperia 手機間諜照，能看到上下的留白終於縮減，據稱這款機種有可能會是 Xperia XZ2 ，並將在明年初 CES 或是 MWC 發表。在規格方面也大致上可預期，畢竟 Android 陣營的旗艦機基本硬體配置差異不大，應該會是採用 Snapdragon 845 搭配 4GB

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是高通： Snapdragon 845 的 Kryo 385 的半客製化核心並非行銷用詞，設計與常規架構確實不同這篇文章的第1圖

多核性能較 Snapdragon 835 高出約 30% ，搭載 Snapdragon 845 的三星新機測試數據曝光

隨著高通在夏威夷正式發表 Snapdragon 845 ，也大致揭開這款將廣泛用於 2018 年上半年之後的高階機的新世代處理器，不過目前關於性能高通僅輕描淡寫帶過，將重點放在功能性的介紹上，然而一款搭載 Snapdragon 845 的 SM-G965U1 (有可能是 Galaxy S9 )的測試數據在 Geek Bench 曝光，就總結來說，確實相較 Snapdragon 835 有長足的進步，但仍略遜於蘋果 iPhone X 與 iPhone 8 的 A11 Bionc 。 Snapdragon 845 相關資訊可見先前文章介紹：不僅是效能進化，高通公布更聰明、更安全的人工智慧行動運算平

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是高通 Snapdragon 845 的 TrueWireless 藍牙技術將為真無線耳機與共享聆聽帶來新進展這篇文章的首圖

高通 Snapdragon 845 的 TrueWireless 藍牙技術將為真無線耳機與共享聆聽帶來新進展

高通在上周發表全新旗艦行動運算平台 Snapdragon 845 時，針對音訊的部分除了具備 32bit 384kHz 的 Acustic 音訊技術外，還有提及將搭載新的先進藍牙技術 Qualcomm TrueWireless ，這項技術將對裝置端藍牙耳機帶來兩項新的使用方式，包括 TrueWireless Broadcast 與 TrueWireless Stereo ，也可能會影響 2018 年高階藍牙耳機在應用層面的革新，第一項是具備一對多的廣播模式，第二項則是可獨立左右聲道傳輸的獨立立體聲模式。 TureWireless 是在 2017 年初所發表的技術，是基於高通 CSR 的藍牙 4

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是Google 、微軟與高通談 AI 從雲轉移到終端的革新與重要：勢在必行且需軟硬兼施這篇文章的首圖

Google 、微軟與高通談 AI 從雲轉移到終端的革新與重要：勢在必行且需軟硬兼施

近期在人工智慧發展，業界除了持續藉由新硬體提升性能、新算法提升效率外，另一項議題就是 AI 也需要從雲端轉移到終端，而在高通 Snapdragon 技術大會上，也由 Google 、微軟與高通的代表 Pete Warden 、Marc Tremblay 與 Gary Brotman 三人暢談為何 AI 技術需要從雲轉移到終端。 AI 暫時還不會將所有工作轉移到終端在目前 AI 技術應用，多是由雲平台架構與大量的伺服器同時進行學習與推理，再透過網路技術傳送到終端裝置；然而在終端裝置性能提升後，現在新一代終端裝置的運算核心也具備一定程度的 AI 運算能力，不過以工作劃分與需求來說，雲平台依舊是最

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是高通： Snapdragon 845 的 Kryo 385 的半客製化核心並非行銷用詞，設計與常規架構確實不同這篇文章的首圖

高通： Snapdragon 845 的 Kryo 385 的半客製化核心並非行銷用詞，設計與常規架構確實不同

高通全新旗艦行動運算平台 Snapdragon 845 的 CPU 核心 Kryo 385 再度強調是使用基於 ARM Cortex 技術的半客製化核心，從其可支援 ARM 的 DynamIQ 技術，應該不少人已經推測出 Kryo 385 大致上是基於採用 ARMv8.2 微指令級的 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ，不過所謂的半客製化架構並不只是為了行銷所使用的術語，高通資深產品副總裁 Keith Kressin 指出， Kryo 845 實質上與 ARM Cortex 標準微架構仍有所不同。高通看準 DynamIQ 的所帶來的單一 Cluster 最多可達 4+4 核心的

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