Snapdragon 845 工程機跑分數據出爐,一如預期的整體性能提升

2018.02.13 11:48AM
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隨著搭載高通 Snapdragon 845 的裝置將陸續在 MWC 發表, AnandTech 也已經釋出 Snaopdragon 845 工程機的跑分數據,而一如預期的整體性能相較現行的 Snapdragon 835 有一定程度的提升,甚至在 GPU 多半項目也贏過蘋果 iPhone A10 ;當然歷經一年,性能表現如果未能超越 Snapdragon 835 的話,那高通也真的是白混了;然而要注意的是由於正式搭載的機種考慮電池、機身厚度的散熱等因素,時脈設定可能會小幅下修,不見得跑分都會這麼高,但超過 Snapdragon 835 機種應該是相當正常。

測試圖表來源: AnandTech

相較於高通 Snapdragon 835 , Snapdragon 845 在架構設計是有顯著突破的, Snapdragon 835 採用基於 Cortex-A73 搭配 Cortex-A53 搭配 big.LITTLE 雙 Cluster 設計的半客製 Kryo 280 核心,至於 Snapdragon 845 則是基於 Cortex-A75 與 Cortex-A55 搭配 DynamIQ 單 Cluster 設計的半客製 Kryo 385 核心,而 GPU 兩者也差了一個世代, Snapdragon 835 採用 Adreno 540 ,至於 Snapdragon 845 則是採用 Adreno 630 ,在目前 Android 裝置當中應該只有三星的 Exynos 8895 有望與其抗衡,接下來就要等到華為新一代的 Kirin 現身。

新聞來源: AnandTech

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