華碩ZenFone Max Shot發表 採三主相機鏡頭 搭載高通Snapdragon SiP1處理器
ZenFone Max Shot是華碩第一款採三鏡頭主相機設計的手機產品，分別搭載採用Sony IMX486感光元件設計的1200萬畫素主鏡頭，並且搭配500萬畫素景深鏡頭，以及800萬畫素、120度拍攝角度的廣角鏡頭，處理器則是特殊的Snapdragon SiP1。 華碩稍早宣布在巴西市場推出針對在地需求打造的ZenFone Max Shot，其中更採用由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作在聖保羅設立封裝廠製作的Snapdragon SiP1處理器。 Snapdragon SiP1處理器是由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作，並且透過在巴西聖保羅設立封裝廠生產的處理器產品，同時率
6 年前
