華碩ZenFone Max Shot發表 採三主相機鏡頭 搭載高通Snapdragon SiP1處理器

華碩稍早宣布在巴西市場推出針對在地需求打造的ZenFone Max Shot，其中更採用由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作在聖保羅設立封裝廠製作的Snapdragon SiP1處理器。

Snapdragon SiP1處理器是由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作，並且透過在巴西聖保羅設立封裝廠生產的處理器產品，同時率先應用在華碩於巴西市場揭曉的在地客製手機ZenFone Max Shot。

同時，ZenFone Max Shot更是華碩旗下第一款採三鏡頭主相機設計的手機產品，分別搭載採用Sony IMX486感光元件設計的1200萬畫素主鏡頭，並且搭配500萬畫素景深鏡頭，以及800萬畫素、120度拍攝角度的廣角鏡頭，而前鏡頭則採用800萬畫素規格。

其他規格則包含搭載6.26吋、Full HD解析度螢幕，以及金屬機身設計，另外也配置4000mAh電池電量，對應長達19小時影片連續播放時間，或是20小時網路瀏覽使用時間。

目前暫時還無法確定ZenFone Max Shot是否計畫在其他市場推出，但若以Snapdragon SiP1處理器產品定位，同時是由巴西在地生產處理器產品來看，預計在台灣等市場推行機會不大。