新品資訊 intel 聯發科 5G T700 Intel、聯發科合作開發 5G 連網晶片 T700 預計用於明年初推出筆電產品 Intel與聯發科預期首波採用T700連網數據晶片的筆電產品，將會在2021年初正式問世，其中預期將包含Dell、HP，以及更多OEM業者提出設計產品。 將與Project Athena設計方案整合 去年宣布與Intel合作PC使用5G連網晶片後，聯發科宣布旗下T700數據晶片已經完成以6GHz以下頻段實現獨立組網連網通話測試，預計將使5G網路使用體驗能與PC結合，並且創造全新PC使體驗。 依照Intel去年與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，並且由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證 Mash Yang 4 年前
