科技應用 nvidia 博通 Manish Mehta 博通強調與台灣夥伴推動 AI 成長 普及矽光子共封裝技術 博通與台灣夥伴合作擴展 AI 技術應用,加速矽光子封裝技術在資料中心等領域的普及。 日前宣布推出其第三代矽光子共同封裝技術,並且與康寧、台達電、鴻騰精密、Micas Networks及Twinstar Technologies合作技術導入之後,博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta今日 (5/18)說明博通如何以矽光子共同封裝技術推動當前人工智慧發展趨勢,並且強調與更多產業供應鏈擴大矽光子共同封裝技術應用生態。 第三代矽光子共同封裝技術能在單通道內實現高達200G的數據傳輸量,相比第二代設計將能帶動2倍數據傳輸量,藉此比傳統銅電子將能大幅減少電力損耗、訊號干擾,同時也能提高資 Mash Yang 7 個小時前