博通與台灣夥伴合作擴展 AI 技術應用，加速矽光子封裝技術在資料中心等領域的普及。
日前宣布推出其第三代矽光子共同封裝技術，並且與康寧、台達電、鴻騰精密、Micas Networks及Twinstar Technologies合作技術導入之後，博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta今日 (5/18)說明博通如何以矽光子共同封裝技術推動當前人工智慧發展趨勢，並且強調與更多產業供應鏈擴大矽光子共同封裝技術應用生態。
第三代矽光子共同封裝技術能在單通道內實現高達200G的數據傳輸量，相比第二代設計將能帶動2倍數據傳輸量，藉此比傳統銅電子將能大幅減少電力損耗、訊號干擾，同時也能提高資料傳輸率。
Manish Mehta強調博通投入矽光子共同封裝技術已經有相當久的時間，同時也說明此技術基礎雖然源自早期在1998年從HP收購的1G VCSEL雷射技術，並且在後續持續精進此項技術規格，更在近期推進至100G與200G傳輸規格，更計畫在後續藉由第四代矽光子共同封裝技術研發，目標實現單通道可對應400G的數據傳輸量。
因此，Manish Mehta說明博通在矽光子共同封裝技術應用已經投入相當久的時間，同時也強調在市場與諸多合作夥伴共同建立龐大生態鏈，讓矽光子共同封裝技術可以應用在更廣泛的人工智慧應用領域。
對於台積電目前也同樣投入緊湊型通用光子引擎 (COUPE)，同時也有多家業者同樣佈局矽光子共同封裝技術應用發展，博通的立場更傾向持續投資相關技術，並且與市場合作夥伴共同推動市場成長。
而對於目前人工智慧運算需求持續擴大，市場開始藉由網路連接方式擴展人工智慧運算規模，NVIDIA也在2019年收購Mellanox Technologies，並且在後續整合進NVIDIA網路，作為其人工智慧技術發展一部分，Manish Mehta同樣表示博通立場會與市場合作夥伴一起推動市場生態，更透露NVIDIA實際上也是合作夥伴之一，因此不認為彼此會成為競爭關係。
不過，此次選擇在Computex 2025正式開始前強調與台灣供應鏈、合作夥伴共同推動人工智慧應用發展，更凸顯博通希望主張其在人工智慧應用成長背後扮演重要推手角色。
