
三星合作廠商DAP傳已做好Galaxy S11系列手機主機板供貨準備
三星Galaxy S11系列預期會換上三星新款處理器Exynos 990,以及Qualcomm日前對外揭曉的Snapdragon 865處理器,兩者均採用獨立配置的5G連網晶片,可能讓背面主相機採用矩型底面的鏡頭排列,電池容量更達5000mAh。 相關消息指稱,三星旗下用於智慧型手機內部電路使用的高密度連接板 (HDI)主要合作供應商DAP,目前已經針對三星接下來預計推出推出的年度代表旗艦手機Galaxy S11系列做好準備,藉此做好對應大量供貨的需求。 (圖/擷自OnLeaks個人Twitter頁面) 雖然過去三星高階旗艦手機採用的PCB主機板是由旗下子公司三星電機提供,但為了考量整體成本支
5 年前