最新 | 熱門
vivo X70 系列國際版本確定未搭載 V1 影像晶片 但強調不影響拍攝體驗
vivo X70國際版本銷售機種並未採用vivo自製影像晶片V1，但強調配合演演算法與硬體運算效能，依然可以對應足夠的拍攝與影像顯示體驗，不影響實際拍攝成效。 目前未計畫推出定位高階的X70 Pro+ 在中國市場揭曉與蔡司合作，並且加入自製影像晶片V1的X70系列手機後，vivo今日 (9/10)宣布將在台灣市場推出國際版X70與X70 Pro，同時確認在台推出版本全面採用聯發科天璣1200處理器，但此次並未同步引進採用Qualcomm Snapdragon 888+處理器的X70 Pro+。 依照vivo說明，由於中國市場銷售版本與國際版本銷售策略不同，因此在國際版本目前並未推出X70 Pr
Mash Yang
3 年前
vivo X70系列手機發表 加入自製影像晶片 V1 並再與蔡司合作 強化拍攝體驗
vivo X70系列三款手機均支援以居中置頂設計的螢幕開孔視訊鏡頭，對應3200萬畫素規格，而在主相機模組則有明顯不同，但是都會採用與蔡司合作的T*鍍膜鏡片與人像拍攝風格。而三款手機中，僅有X70 Pro與X70 Pro+採用自製影像處理晶片V1，藉此強化手機顯示與相機拍攝處理運算效率，至於低色散高透玻璃鏡片設計僅用於X70 Pro+。 全面強化手機拍攝體驗 日前介紹旗下首款自製影像處理晶片V1特性之後，vivo正式於中國市場宣布推出包含X70、X70 Pro與X70 Pro+三款手機，而先前預告的自製影像晶片V1則分別應用在X70 Pro與X70 Pro+，但低色散高透玻璃鏡片設計僅用於X7
Mash Yang
3 年前
照片中提到了X70系列Ga、新品發表會、而剛剛介紹到非常強大的感光元件，包含了美女、麥克風、電子機器、M-音頻、電子產品
Vivo 宣布在台推出 vivo X70 與 x70 Pro 國際版，標榜蔡司技術深度整合並皆採用天璣 1200
vivo 昨日在中國宣布全新的 vivo X70 旗艦機系列，延續 X60 系列與蔡司在相機領域合作，並進一步提供更深度的蔡司影像技術；台灣旋即在今日公布其中的 X70 與 X70 Pro 在台上市計畫，不過與中國銷售版本略微不同的是， vivo X70 Pro 並非使用三星 Exynos 1080 ，而是與 X70 同樣使用聯發科天璣 1200 ；除了 X70 系列以外， vivo 也宣布將同步導入兩款真無線耳機 vivo TWS 2 ANC 與 vivi TWS 2e ，前者為平價主動降噪耳機，後者則標榜小巧體積。 ▲ vivo X70 Pro 建議售價為 25,990 元， X70 為
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了vivo、vivo、vivo，跟體內、體內有關，包含了傑克斯皮爾公園、手機、vivo V1、圖片
vivo X70 系列將搭載首款自行研發影像晶片 V1 強化相機影像處理與預覽運算
V1影像晶片，將以特殊規格設計，成為vivo投入晶片布局後的第一款實際產品，預計強化vivo新款手機在相機拍攝影像處理與預覽等運算需求，並且確定將率先應用在即將在9月推出的X70系列手機。 未來將持續強化四大「賽道」布局策略 針對先前投入自行研發設計的影像晶片傳聞，vivo執行副總裁胡柏山透露，vivo此款自行研發的影像晶片確實以V1為稱，並且確定會用於即將在9月揭曉的X70系列手機。 依照胡柏山說明，vivo不排除在其他「賽道」上競爭，亦即將在2020年確定的「設計」、「影像」、「系統」、「性能」四個方向強化，同時也可能在打造V1影像晶片之後，持續布局不同應用需求的晶片設計。 而此次投入打造
Mash Yang
3 年前
vivo 加入客製化晶片研發競爭 正高薪尋找資深工程總監
除了vivo，包含與vivo有淵源關係的OPPO其實也曾透露投入客製化晶片設計想法，而華為則是早已透過其下海思半導體打造Kirin等處理器產品，小米也曾跨入客製化處理器設計，但是在推出第一款澎湃處理器之後，則是將重心移轉到其他輔助用晶片設計，例如目前應用在小米MIX Fold的專業影像晶片「澎湃C1」。 藉此強化手機市場差異性發展 相較目前與Pixelworks合作影像晶片，vivo在日前就曾傳出即將自行投入晶片研發消息，而在稍早對外招募職位內容，更顯示vivo將以高薪尋求至少擁有10年以上半導體相關工作經驗的工程總監，並且配合公司發展需求規劃技術產品。 在此之前，vivo執行副總裁胡柏山在2
Mash Yang
3 年前
照片中提到了80W、小米无线充电座套装、曲面风道,高效散热，包含了小米80w無線充電器、空中力量、小米米11 Ultra、小米、無線充電器
中國手機品牌的無線充電功率之戰恐將暫緩，傳中國公信部即將公告無線充電限制在 50W
雖然無線充電有著因為轉換效率而容易發熱的問題，但畢竟相較有線充電便利且不用擔心端子插拔耗損問題，目前諸多高階手機也都具標榜具備無線充電，同時也由於中國品牌的規格戰競爭激烈，不少中國品牌都提出功率極大的無線充電規格，也不乏超過 100W 的驚人功率；但現在這些意氣之爭恐怕將暫緩，根據中國工信部釋出的《無線充電(電力傳輸)設備無線電管理暫行規定(徵求意見稿)》文件，將限制無線充電功率不得超過 50W 。 雖然這份文件掛著"徵求意見稿"，不過中國的爆料者指稱這項條例即將開始實施，根據條例當中提及，中國工信部將會要求 2022 年 1 月 1 日起生產、進口到中國的行動設備與充電設
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了vivo，跟體內、體內有關，包含了圖形、商標、圖形、牌、商標
vivo 在中國申請「VIVOCARD」商標 可能繼蘋果、三星、華為後再推信用卡服務
從蘋果開始與高盛銀行合作，推出旗下第一款自有信用卡服務Apple Card，並且與自家產品銷售綁定，同時也能加深服務使用黏著之後，包含三星、華為、Google均跟進推出類似服務，並且與金融業者合作推出自有金融卡片，藉此加入金融市場競爭。 但目前並未有具體消息 華為去年在中國市場推出自有信用卡服務HUAWEI Card之後，顯然vivo也計畫跟進類似服務，預計推出名為vivo Card的自有信用卡。 依照vivo在今年7月28日於中國國家知識產權局 (CNIPA)遞交申請的「VIVOCARD」商標，顯示vivo也計畫跨足金融服務市場，預期會比照華為跟進推出自有信用卡。 不過，目前vivo方面並未
Mash Yang
3 年前
照片中提到了LEICA、LEICA，跟徠卡相機有關，包含了手機、華為P20 Pro、華為 P30 Pro (2019)、華為伴侶30、華為P40
受美國貿易禁令與拆分榮耀品牌影響，華為跌出中國手機前五大品牌
根據 IDC 最新的調研報告，在全球一度威脅到三星智慧手機龍頭地位的華為在受到中美貿易戰衝擊之下，連在中國的情況也不盡理想，目前華為已經跌出中國前五大品牌，但從華為拆分的榮耀倒是首次挺進中國市場第五名。 華為會陷入當前的困境在於中美貿易戰對華韋的諸多限制，若僅照原本使華為無法使用 Google 服務，大不了就是失去海外市場，對於 Android 手機幾乎不依賴 Google 服務的中國市場不會造成太大影響，但後續自零組件採購，處理器生產與購買等進行限制後，使得華為元氣大傷，不得不透過拆分的方式讓榮耀自華為獨立並繞過零件採購禁令，從當前的情況來看，榮耀確實也能順利買到關鍵組件。 ▲榮耀首度進入中
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了וח、#32、Worldwide，跟小米有關，包含了穆法塔街、平面設計、穆法塔街、商標、牌
小米第二季以 17% 市佔率再次超越蘋果站上全球智慧手機第二，前五大品牌已佔整體市場 7 成
根據市調機構 Canalys 公布的全球 2021 年第二季智慧手機排名，小米以 83% 的成長幅度達 17% 市佔率拿下全球第二，再度超越 14% 的蘋果，僅次 19% 的冠軍三星， Canalys 認為小米的下一個目標就是試圖挑戰三星的霸業成為全球最大智慧手機製造商。 ▲ Canalys 的全球智慧手機品牌第二季表現，五大品牌加總已達 7 成 根據 Canalys 公布的全球 2021 年第二季手機出貨表現，前五名當中除了小米大幅成長 83% 以外，縱使是第一位的三星仍有 15% 的增長，而第四位與第五位的 Oppo 與 Vivo 皆成長近 30% ，並分別有 10% 市佔率，反而蘋果則僅
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了harga hp vivo nex 3、Vivo Nex 3 5G 8GB/256GB 雙卡、體內、Vivo NEX 3、體內
vivo NEX Fold 螢幕可凹折手機將採面積更大內折螢幕設計 國際版 2022 年推出
vivo即將推出的螢幕可凹折手機將會在今年內推出，並且冠上NEX名稱，因此有可能會以vivo NEX Fold為稱。 可能先在中國市場銷售，國際版本則要等到2022年 顯示領域研究機構 (DSCC)分析師Ross Young透露，vivo預計推出的螢幕可凹折手機將採用更大面積，並且採向內凹折設計。 如同三星在Galaxy Fold系列機種採用向內凹折螢幕設計，後來推出的華為Mate X2也採用相同設計，而小米更以相對低價形式打造MIX Fold。依照Ross Young在Twitter推文表示，vivo預計推出的螢幕可凹折手機將採用相同設計，但是內部螢幕採用面積將會更大。 不過，Ross Yo
Mash Yang
3 年前
友站推薦
挑戰 Google Play？路透社：小米、華為、OPPO、vivo擬打造開發者平台
INSIDE - 鉅亨網
挑戰 Google Play？路透社：小米、華為、OPPO、vivo擬打造開發者平台
聯發科上半年獲利創新高，天璣系列晶片效能驚人，中國四大手機廠追單
關鍵評論 - 莊貿捷
聯發科上半年獲利創新高，天璣系列晶片效能驚人，中國四大手機廠追單
雞肋策略奇襲，小品牌踢下蘋果、華為
INSIDE - 商業周刊
雞肋策略奇襲，小品牌踢下蘋果、華為
台灣駐奧克蘭辦事處搬離「華為中心」，真的是小題大做嗎？
關鍵評論 - 馬振洲
台灣駐奧克蘭辦事處搬離「華為中心」，真的是小題大做嗎？
後智慧型手機時代軍火庫，聯發科 AI 晶片讓 Vivo V11 更聰明
INSIDE - 廣編企劃
後智慧型手機時代軍火庫，聯發科 AI 晶片讓 Vivo V11 更聰明

相關文章