高通再度攜手三星半導體,將以 10nm 製程打造新一代 Snapdragon 835 應用處理器

2016.11.17 08:55PM
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是高通再度攜手三星半導體,將以 10nm 製程打造新一代 Snapdragon 835 應用處理器這篇文章的首圖

圖片來源:高通

高通稍早甫宣布繼使用 14nm 生產的 Snapdragon 820 以後,再度攜手三星半導體,將採用三星全新的 10nm FinFET 製程生產下一代旗艦級應用處理器 Snapdragon 835 ,目前高通並未對這款新處理器的架構做完整的著墨,僅提到利用 10nm 比起現行的 14nm 可帶來更小的晶片面積以及更好的能耗,並表示晶片變小之後,設備商也更可活用裝置內的空間。

不過可預期的是, Snapdragon 835 可能會採用今年所宣布的 X16 LTE 解決方案,發表時就曾提及 X16 LTE 將會在 2017 年導入 Snapdragon 800 系列的處理器中,以滿足下一代 5G Ready 網路的機能。

新聞來源:高通

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