圖片來源： iFixit
知名電子產品拆解網站 iFixit 稍早也將火紅的任天堂遊戲主機 Switch 進行徹底的拆解以及維修複雜度分析， Switch 在修復難度獲得相當容易修理的 8 分(最容易修理為 10 分)，當然在拆解的過程也一併把裡面的關鍵組件也展示出來，接下來一起來看看 Switch 用了哪些晶片吧~
關於 Switch 可見先前遊戲小虎的開箱文章：請點此
完整拆解圖片請見 iFixit 網站：請點此
為了使 Switch 能順暢運作， Switch 內部仍使用與筆電差不多的銅熱導管風扇主動散熱器，同時在機背的部分有一塊兼具支撐與導熱的金屬板，內建的電池為 16Wh ，畢竟 Switch 本質仍是一台高效能的 6.2 吋大螢幕掌上型主機，相對傳統掌機或是 Wii U GamePad 需要較大的電池；在主機板上，作為核心的是 NVIDIA ODNX02-A2 ，很可能是基於 NVIDIA Tegra X1 的特殊版本，不過目前無論 NVIDIA 與任天堂都未正式說明其本質，搭配的記憶體顆粒是兩條來自三星的 K4F6E304HB-MGCH 2 GB LPDDR4 DRAM 模組， WiFi 與藍牙由博通的 BCM4356 MIMO 2x2 WiFi + 藍牙 4.1 晶片負責，至於音訊則是 Realtek ALC5639 ，這也是 NVIDIA 在 Jetson 開發板所選擇的音訊晶片。
控制器中，左右的控制器雖然基板不同，不過主要的晶片是差不多的，而在左方的控制器中，負責進行無線溝通的是博通的 BCM20734 晶片，這是一顆整合標準藍牙與藍牙低功耗的晶片，並且整合可用於語音輸入的類比數位轉換功能，另外左方控制其還有用於進行 NFC 讀取的則是 ST 的 NFCBEA 812006 33 晶片，此外還有利用四個紅外線發光二極體構成的偵測系統；而左右控制器中都具備 1.9Wh 的鋰電池，以及陀螺儀、加速度計、還有 HD Rumble 微馬達。
至於底座的主機板具備 Macronix International MX25L512E 512 Kb CMOS 快閃記憶體以及 Macronix International MX25V2006E 2 Mb CMOS 快閃記憶體，至於負責控制 USB 的則是 VIA Lab 的 VL210 USB 3.0 Hub 控制晶片，但尷尬的是雖然輸出底座晶片是支援 USB 3.0 的，但現階段 Switch 透過底座仍只能提供 USB 2.0 ，要待後續系統更新才會解放回 USB 3.0 速度。
iFixit 對 Switch 的維修評價大致上很正面， Switch 以大量的螺絲取代近年以黏膠接合的方式，不過螺絲是屬於特規設計，而多數的組件、包括類比按鈕、讀卡器與耳機插槽等都是模組化設計，可容易的替換，且電池也是採用模組設計，能夠輕易地被置換，不過 Switch 的螢幕與近期電子產品比較不同的是其觸控層與面板並未嵌合，而是兩塊獨立組件，雖然維修容易但設計較複雜，其次若要更換螢幕面板或是觸控層，仍需透過加熱的方式將強力接著劑溶解。
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