在先前有不少消息透露蘋果將在今年秋季新品發表會上揭曉三款iPhone新機，彭博新聞記者Mark Gurman再度從消息來源得知具體細節，其中包含蘋果確實將推出硬體升級款iPhone 7s系列，同時也將推出作為iPhone十周年紀念的全新機種，將採用金屬邊框設計機身、曲面螢幕設計，以及更進階的相機拍攝功能，同時更計畫導入全新設計元素。
在先前消息裡，其實已經有類似說法認為蘋果將在今年推出至少三款iPhone產品，其中更包含紀年iPhone十周年的紀念機種，並且預期採用全新設計面貌，其中包含採用雙側曲面OLED螢幕版本，同時也會推出兩款採用LCD顯示螢幕的平面版本，預期就是硬體升級款的iPhone 7s系列機種。而就華爾街日報的消息來源說法，採用雙側曲面OLED螢幕規格的新款iPhone將會移除實體Home鍵，並且將以觸控式操作面板取代，另外使用許久的Lightning連接埠也預期將以USB Type-C規格取代。
目前iOS裝置所採用的Lightning連接埠，從2012年秋季推出的iPhone 5開始採用之後，至今也已經累積使用將近6年時間，但在越來越多裝置開始透過USB Type-C連接埠供電，同時MacBook系列也全面導入USB Type-C連接埠之下，或許將使蘋果讓新款iPhone開始採用USB Type-C連接埠規格。
不過，目前蘋果方面並未對此說法做任何回應。
根據Mark Gurman所取得消息，蘋果在新款iPhone將導入顯示範圍更大的螢幕設計，實際螢幕尺寸將貼近現有iPhone 7 Plus採用5.5吋螢幕，但實際機身大小則接近iPhone 7規格，而蘋果也計畫將Home鍵及指紋辨識功能整合進觸控螢幕內，因此整體設計思維將類似三星在Galaxy S8所採用規格，甚至將搭載OLED顯示面板，讓整體耗電量更低，卻能維持相同或更亮顯示效果。
而蘋果為了測試新款iPhone，目前已經同時與眾多亞洲地區合作夥伴共同打造多款原形機種，其中包含雙側曲面螢幕等設計形式，以及包含機身背面採玻璃材質，並且維持類似第一款iPhone機身背面曲線設計版本，但仍有可能維持採用鋁合金材質金屬框體設計。
另外，蘋果也著手採用10nm製程設計的處理器，同時先前也有消息透露蘋果將進一步打造自製GPU，藉此取代原本與Imagination Technologies合作使用的PowerVR系列GPU，藉此降低對外技術仰賴需求。
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