三星在美國召開的半導體開發者大會上，對外公佈了一份長期的線路規劃圖，宣佈將在今年晚些時候推出8nm工藝，2018年則推出7nm工藝，到了2020年更會推出4nm技術，屆時晶體管排列方式會有全新的變化。今年剛發佈的旗艦機S8的處理器已經使用了三星自家的10nm工藝製程。另外，三星表示自家的晶圓廠所使用的光刻機已經可以達到每天1000片晶圓的產量，未來會提升50%至1500片。
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