Thunderbolt 3 雖然已經不是甚麼新鮮貨，不過 Intel 仍希望這個能夠提倡這個 40Gbps 、雙路 4K 影像輸出的介面，故在上周做了兩項宣布，其一是未來將此介面原生在處理器平台，其二就是打算進行開放技術授權(備註： Intel 強調是免授權金)；而稍早在 Computex活動上， Intel 也對此兩點進行更深入的說明。目前的 Thunderbolt 3介面選擇與 USB IF 合作，以 USB Type-C 作為介面，但透過 Thunderbolt 橋接晶片的方式，達到超過 USB 3.1的 10Gbps 以上的 40Gbps 傳輸速度。
原生在晶片介面上會否對裝置整體產生成本增加？ Intel 表示由於通道技術原生整合在晶片中，所以就產品面而言，不需要像現在還要透過專用晶片提供 Thunderbolt 3 介面的轉換，故單純就晶片層面不會提升成本，但就整體裝置來說，由於 Thunderbolt 3 在通道設計還是需要單配電容、電阻與供電等零散元件，相較僅提供 USB Type-C 的裝置會多增添些許的元件成本，此外若是線材部分，相較普通 USB C 線，作為數據傳輸用的 Thunderbolt 3 線材只要超過 2 公尺，還需要額外增加 reclocker 使數據維持穩定；但 Intel 也表示由於 Thunderbolt 3 可提供高頻寬、連接高速儲存、外接 GPU 等附加價值，勢必能夠從較高階的裝置逐漸普及。
至於開放第三方晶片廠商授權的部分， Intel 的想法可能比先前筆者預期的還要有企圖心， Intel 不光只是開放給用於終端裝置的晶片如 USB Hub 、影像轉換晶片商等進行授權，同時若其他 CPU 、 SoC 廠商有意願(例如 AMD 、高通、三星、聯發科...etc )， Intel 也不排斥授權給這些廠商，不過由於 Thunderbolt 一開始就是與蘋果電腦共同開發，蘋果對裝置的相容性相當的重視，故未來獲得授權的晶片商，仍須將晶片送交 Intel 進行可靠性與相容性驗證，確保其品質。
