Snapdragon 845處理器預期採用新一代Kryo自主架構核心設計 (算一算為第三代設計)，可能是以ARM Cortex A75為基礎，另外搭配Cortex-A53構成「4+4」核心組合。
今年正式推出Snapdragon 835處理器之後，Qualcomm或許仍可能選在10月期間揭曉升級款Snapdragon 836處理器。但相關消息透露Qualcomm或許將選在香港4G/5G峰會活動揭曉Snapdragon 845處理器，並且預計在年底於夏威夷舉辦正式發表活動。
不過，Qualcomm去年在香港4G/5G峰會主軸放在準5G連網通訊技術，雖然也同步揭曉新款處理器產品，但主要是隸屬於600系列的Snapdragon 653、Snapdragon 626，以及隸屬於400系列的Snapdragon 427，並未在此場活動上說明後續在年底公布，並且於今年CES 2017大幅亮相的Snapdragon 835處理器。因此是否選在今年香港4G/5G峰會上公布新款Snapdragon 845處理器，目前還很難說 (比較可能選在年底於夏威夷舉辦的發表活動亮相)。
至於Snapdragon 845處理器預期採用新一代Kryo自主架構核心設計 (算一算為第三代設計)，可能是以ARM Cortex A75為基礎，另外搭配Cortex-A53構成「4+4」核心組合，並且配置Adreno 630 GPU，以及全新X20數據晶片，將支援5相載波聚合與256-QAM連接能力，最高對應1.2Gbits/s下載速度，而處理器製程依然將由三星以第三代10nm FinFET技術打造，暫時尚未準備進入7nm製程階段。
其他規格部分，Snapdragon 845將對應4通道設計的16位元LPDDR4記憶體、UFS 2.1儲存元件，以及最高2500萬畫素的雙鏡頭相機模組，分別可對應彩色+黑白，或是廣角+遠距的組合。
而實際問世時間預期將等到2018年第一季，意味包含三星即將推出的Galaxy S9、小米7等新機都將採用此款處理器。
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