Snapdragon 845預計年底亮相 將提早公布部分細節

2017.09.11 06:44PM
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Snapdragon 845處理器預期採用新一代Kryo自主架構核心設計 (算一算為第三代設計),可能是以ARM Cortex A75為基礎,另外搭配Cortex-A53構成「4+4」核心組合。

今年正式推出Snapdragon 835處理器之後,Qualcomm或許仍可能選在10月期間揭曉升級款Snapdragon 836處理器。但相關消息透露Qualcomm或許將選在香港4G/5G峰會活動揭曉Snapdragon 845處理器,並且預計在年底於夏威夷舉辦正式發表活動。

 

不過,Qualcomm去年在香港4G/5G峰會主軸放在準5G連網通訊技術,雖然也同步揭曉新款處理器產品,但主要是隸屬於600系列的Snapdragon 653、Snapdragon 626,以及隸屬於400系列的Snapdragon 427,並未在此場活動上說明後續在年底公布,並且於今年CES 2017大幅亮相的Snapdragon 835處理器。因此是否選在今年香港4G/5G峰會上公布新款Snapdragon 845處理器,目前還很難說 (比較可能選在年底於夏威夷舉辦的發表活動亮相)。

至於Snapdragon 845處理器預期採用新一代Kryo自主架構核心設計 (算一算為第三代設計),可能是以ARM Cortex A75為基礎,另外搭配Cortex-A53構成「4+4」核心組合,並且配置Adreno 630 GPU,以及全新X20數據晶片,將支援5相載波聚合與256-QAM連接能力,最高對應1.2Gbits/s下載速度,而處理器製程依然將由三星以第三代10nm FinFET技術打造,暫時尚未準備進入7nm製程階段。

其他規格部分,Snapdragon 845將對應4通道設計的16位元LPDDR4記憶體、UFS 2.1儲存元件,以及最高2500萬畫素的雙鏡頭相機模組,分別可對應彩色+黑白,或是廣角+遠距的組合。

而實際問世時間預期將等到2018年第一季,意味包含三星即將推出的Galaxy S9小米7等新機都將採用此款處理器。

 
 
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