高通發表中高階平台 Snapdragon 636 登場,為行動裝置提供更高的運算、電競與顯示性能

高通在香港的 4G/5G 峰會期間宣布全新的中高階 Snapdragn 636 平台,並作為 Snapdragon 630 的強化版本, Snapdragon 636 具備最高 1.8GHz 的八核 Kryo 260 半客製 CPU 架構搭配 Adreno 509 GPU,以性能、電競娛樂以及顯示技術三方面作為此款中高階平台的重點。

相較 Snapdragon 630 , Snapdragon 636 的 CPU 效能提升達 40% , GPU 則有 10% 性能提升,同時亦可支援最新的 FHD+ 超寬比解析度,與支援自動依照光源調節的 Assertive Display 技術,此技術同時整合 TruPalette 影像強化與 EcoPix 顯示節能技術,能錄製 4K 30p 影像與支援 H.265 編碼。

Snapdragon 636 基於 14nm FinFet 製程,可搭配最高 8GB LPDDR4 RAM ,與 Snapdragon 660 與 Snapdragon 630 具備針腳相容性與開發一致性,同時整合 Snapdragon X12 LTE 數據機,以及支援最高 24MP 相機元件的 Spectra 160 ISP ,並提供支援最高 24bit 192kHz 的 Aqstic 音訊方案。

Snapdragon 636 預計在 2017 年 11 月開始供應給合作夥伴,預計 2018 年初可見終端產品搭載。

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