去年在香港舉辦的4G/5G Summit大會宣布推出的首款5G網路技術連網數據晶片Snapdragon X50，接連以數據機形式完成5G連網測試之後，Qualcomm在今年度的4G/5G Summit大會更宣布整合Snapdragon X50數據連接能力的手機參考設計，藉此說明可對應5G連網技術的智慧型手機即將進入市場。
由於5G連網技術仍須更進一步的測試、調整，以及面對不同技術規範統整，Qualcomm認為第一款對應5G連網技術的市售手機將會在2019年上半年間推出，或許意味可能以7nm製成技術打造的Snapdragon 855處理器將直接整合5G連網數據通訊晶片，藉此對應千兆級的連網需求。
以Qualcomm的想像，5G連網技術將以頻率更高的28GHz毫米波 (mmWave)頻段，以及NR空中介面為基礎，同時建立在既有網路技術架構，讓5G網路傳輸表現更具彈性，例如針對物聯網連接需求僅需提供些微頻寬流量，而針對手機則強調有更快反應速度與傳輸效率，而自駕車則有更嚴苛的連網需求。
在去年推出第一款面向5G連網使用的千兆級數據機晶片Snapdragon X50，並且與Ericsson等合作夥伴藉由數據機形式完成首波5G連網技術測試，Qualcomm此次宣布推出採用Snapdragon X50的智慧型手機參考設計，無非希望能加速硬體廠商推出對應5G連網速度的手機產品，因應首波5G連網技術規格將在今年底前提出，並且在2018年透過南韓平昌奧運等大型活動驗證，預期最快將在2019年上半年就會實際進入商用階段，屆時市場將會需要更多實際可對應連接5G網路的手機產品。
