夢幻共演?Intel、AMD雙強聯手 共同打造更高效能筆電處理器

Intel將把AMD半客製化的Radeon GPU顯示效能帶進旗下處理器內,並且藉由Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術進行運算資料溝通,藉此提供相比過往Intel採用整合顯示元件更高運算效能表現。

除了博通表明將以1300億美元收購Qualcomm讓人震驚之外,稍早Intel更是確認將再次與AMD攜手合作,未來雙方將在Intel第八代Core i系列筆電處理器進行合作,預期將在H系列處理器規格提供更好的顯示效能。

 

如同過去傳聞許久的消息,Intel確定再次攜手AMD合作打造整合更高顯示效能的筆電處理器,預期將把AMD最新Vega顯示架構帶進Intel第八代Core i系列筆電處理器,藉此讓筆電顯示效能得以明顯提昇,同時也能有效降低筆電設計厚度與熱功耗問題。

在此次合作裡,Intel將把AMD半客製化的Radeon GPU顯示效能帶進旗下處理器內,並且藉由Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術進行運算資料溝通,藉此提供相比過往Intel採用整合顯示元件更高運算效能表現。

至於此次與Intel攜手合作,原則上並不會影響AMD自有Ryzen行動處理器發展,主要在於合作產品定位在打造更具運算效能的行動處理器,同時並非在單一處理器晶片內整合GPU元件,而是將CPU、GPU以更簡單方式封裝而成,但在自身推行APU產品則仍強調性價比表現,同時鎖定輕薄筆電產品使用需求。

未來雙方合作處理器產品預期將歸類在H系列規格,而在這樣合作模式之下,將更有利筆電產品在不配合獨立顯示卡即可發揮更高效能,對於長久與Intel、AMD合作的蘋果來說,也預期有助於MacBook Pro系列發揮更好運算效能,同時更多採用H系列處理器打造電競產品的廠商,例如Razer,也能以此打造效能更高、機身更薄的電競筆電產品。

 
 

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