日前於北京活動表示未來常時連網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時連網PC市場布局，未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時連網PC產品，聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。
依照目前AMD在常時連網PC設計，將比照Intel採用Qualcomm連網數據晶片的合作模式，先以X16 LTE數據晶片合作為主，未來也不排除合作更新連網數據晶片，藉此讓合作夥伴推行筆電產品能隨時連接上網。此外，AMD仍強調今年推出的Ryzen處理器與Vega顯示晶片所帶來全新效能提昇，以及平衡使用的電力表現，預期將使筆電產品能有更全方面的效能、電力運作體驗。
而就預期與AMD有深度合作關係的聯想而言，未來將可推行不同形式的常時連網PC設計，其中預期包含採用Intel處理器搭配Intel或Qualcomm提供連網晶片，以及AMD處理器+Qualcomm連網晶片，甚至是Qualcomm處理器+連網晶片的組合，藉此提供更多設計選項。
