除了在Qualcomm Tech Summit站台，並且透露將在下一款手機產品導入Qualcomm即將推出的Snapdragon 845處理器，小米執行長雷軍更說明著手研擬最適合進入北美市場機會，同時也將跟進5G網路應用市場。
不過，對於市場近期傳聞小米最快將在2018年對外募股上市，雷軍在稍早接受訪談時並未對此做任何回應。
小米從2010年4月6日成立以來便持續與Qualcomm緊密合作，每一年推出的旗艦手機產品均採用Qualcomm當年最高階處理器產品，因此在Qualcomm證實將推出新款旗艦處理器Snapdragon 845之後，雷軍也透露預計明年推出的新款小米手機也會率先採用此款處理器。
而在此次Tech Summit 2017活動邀請雷軍站台，同時也呼應Qualcomm日前宣佈在中國市場與oppo、vivo、小米簽署120億美元供應合作備忘錄，並且顯示Qualcomm依然看重中國市場發展動能，其中也包含未來5G網路應用所帶動的車聯網、物聯網及人工智慧發展趨勢。
從小米目前以硬體、零售、服務鐵人三項發展模式布局市場策略，其中不但在產品項目持續投入創新技術，更在商業模式部分不斷創新，例如小米過去以來持續推動結合線上、線下資源的新零售模式，以及小米本身所投入軟體服務內容發展，未來除了同樣投入人工智慧技術發展，更計畫藉由5G網路技術發展創造全新發展模式。
目前小米已經在全球地區累積銷售超過2.38億支小米手機，並且與Qualcomm再次簽署長達3年合作計畫，而近期更在Canalys、IDC及Strategy Analytics等第三方市調機構數據重回市場第五大手機品牌，成長幅度達102.6%，分別在中國排名第四、於印度與三星並行排名第一，另外也搶先市場在小米MIX首度導入更高顯示佔比設計的全尺寸螢幕設計，先後取得IDEA設計金獎認證且因小米MIX設計的設計獲得芬蘭設計博物館收藏。
雷軍表示，目前小米在全球已經累積2萬3700項專利，並且持續在手機相關產品進行創新，未來更計畫在市場提供價格厚道、感動人心的產品，同時也將成為首波進駐5G網路市場布局的廠商。
對於進軍美國市場，雷軍表示目前仍在觀望最佳合適時機。在此之前，小米曾經因為極速擴張海外市場而吃虧，例如在印度市場面臨Ericsson指控專利侵權，並且要求禁售小米手機產品，讓小米對於海外市場發展心態變得更加謹慎，因此認為必須在諸多層面完成考量，才會一舉進駐市場。
目前小米已經在美國地區販售耳機、行動電源等配件商品，但對於小米手機何時進入美國市場則更加小心，其中也包含能否在美國境內提供充足的產品售後服務。
至於此次確認將在明年推出的小米手機採用Snapdragon 845處理器，預期小米接下來也會持續與Qualcomm合作5G網路手機產品設計，此次宣布的常時連網PC設計預期也會應用在新款小米筆電。
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