聯發科新年展望:將推兩款導入 AI 技術之 P 系列晶片、並積極投資 5G 、 AI 、 NB-IoT 與 802.11ax 等關鍵技術

2017.12.27 06:08PM
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聯發科在今日稍早舉辦年末展望,聯發科認為他們創立以來累積相當豐富的經驗以及關鍵專利,具備強大的整合 SoC 設計能力,並且也是以客戶導向的獨特企業,聯發科接下來看好包括 AI 、 5G 、 NB-IoT 、 802.11ax 與車用電子技術做為重點發展項目,並且有信心可在 2020 帶來 5G 與 802.11ax 關鍵技術。

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在與一般消費者相關的產品方面,有鑑於 Helio P 系列廣受市場好評, 2018 年將推出兩款差異化的 Helio P 系列運算平台,強調可兼顧性能、成本與市場需求,此外下一代的 P 系列將可在架構中支援 AI 與 Computer Vision 機器視覺,藉由發揮 SoC 架構內不同的核心作為 AI 相關應用,預計為 Helio P 系列提供包括影像辨識、 AR/VR 與 3D 感知等應用。同時聯發科也會將 AI 技術用於機上盒晶片,提供強化影像應用以及語意互動應用,當然還有包括將 AI 投入當前火熱的駕駛輔助技術,透過 AI 為駕駛輔助帶來更高的安全性與便利性。

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此外聯發科在物聯網投入 NB-IoT 開發,與中國、歐洲與日本等全球營運商合作,並且目前與中移動打造的小型通用模組已經開始量產,另外在車聯網將投入車載資通訊系統與毫米波雷達並進行認證,而且也將物聯網戰略進化到更高層級的 A-IoT 智聯網,透過結合物聯網與 AI 提供更智慧的聯網應用與技術。

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同時聯發科在人工智慧的策略將以 Edge AI 為重心,先前曾傳出的運算伺服器計畫已經確認喊卡,聯發科目前的策略是在晶片中整合包括 CPU 、 GPU 、 VPU 與 DLA 的異構方案,並結合無線連接提供混合 AI 運算架構,同時藉由支援業界主流的 Neural Network 框架,讓開發者更易使用;聯發科認為,無論是將 AI 架構融入 SoC 或是透過額外晶片實現都不是關鍵,對開發者而言,在於是否容易使用 AI 功能,是否省電以及功能的豐富性,聯發科有信心能提供充裕的 AI 運算利於未來產品中。

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在先進製程方面,聯發科表示與台積電擁有良好的合作關係,也已經投入 7nm 製程相關的開發,預計在 2018 年會有三款基於 7nm 製程的晶片,但不全然是手機晶片,不過涉及到公司未來策略不便透露產品類型。同時聯發科強調,在未來技術投入方面將會選擇獨特且不是人人都能開發的技術,聯發科深信它們在關鍵技術具備相當的技術,能夠在通訊與人工智慧與物聯網應用提供特有的高價值技術。

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