高通 Snapdragon 855 可能採用 7nm 製程,並整合 X24 LTE 數據機

2018.02.16 05:22PM
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雖然目前高通 Snapdragon 845 的終端裝置都還沒問世,但甫發表的 7nm 製程的 Snapdragon X24 LTE 機頻數據晶片已經引起不少遐想,現在傳出高通將透過代工 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片的晶圓代工廠,以相同的 7nm 工藝生產 Snapdragon 855 平台,想當然爾,也預期 Snapdragon 855 將具備 X24 LTE 數據機技術。

目前連續幾代,高通都選擇與三星半導體合作,但先前也傳出高通考慮到製程成熟度,有望於 7nm 世代回歸老夥伴台積電懷抱,同時以時間點來說,台積電確實也較有可能在現階段提供 7nm 製程,但目前高通並未證實 Snapdragon X24 LTE 是否為台積電代工,而依照傳聞,取 Snapdrgon X24 LTE 的代工廠也將得 Snapdragon 855 代工,希望高通高階 Snapdragon 系列能有機會回到台積電懷抱。

新聞來源: GSMArena

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