高通與微軟自 Windows 手機就開始緊密合作，同時也曾短暫開發過 Windows 8 RT 筆記型電腦設備，不過直至去年，高通與微軟才算是認真想要耕耘筆記型電腦市場，推出了 Windows 10 on Snapdragon 裝置計畫，雖然在市場上有些雷聲大雨點小的情況，但今年 Computex 高通又宣布推出 Snapdragon 850 作為新一代 Snapdragon 筆電的核心。
而在 Arm 公布新一代微架構 Cortex-A76 ，強調其設計除能滿足高性能手機外，亦能用於筆記型電腦等運算級產品，也不免引發更多遐想，而後續也有消息指出高通正在開發代號 SDM1000 的筆記型電腦級新晶片，未來可能以 Snapdragon 1000 作為系列代稱。
SDM100 將不會是一款適合用在手機的晶片，因為據透露，這款晶片的總平台功耗將一口氣達到 12W TDP ，較 Snapdragon 850 的 6.5W TDP 更高，這也相當接近 Intel 低電壓的處理器系列，等同除了 Intel 已經宣布淡出的 Atom 產品線外，也意欲侵攻原本 Intel 所擅長的 U 系列與 Y 系列輕薄型筆電市場。
就德國媒體 Winfuture 的資訊指出， SDM1000 晶片面積將達到 20 x 15mm ，較現行行動裝置級的晶片大了不少，但還是小於 Intel 15W TDP 等級的晶片，在測試數據資料庫上的 SDM1000 的測試機，可支援到最大 16GB 的 LPDDR4X RAM ，而測試機同時可連接兩個最大 128GB 的 UFS 2.1 儲存。
先前已經有消息指出，華碩將會是高通此新晶片的首波客戶，一款代號 Klein 的產品是華碩當前的 SDM1000 晶片測試平台產品；不過以高通當前的產品布局，至少要推出 Snapdragon 850 裝置後才有可能推出 SDM1000 系列裝置，以時間點推斷，搭載 SDM1000 平台的終端裝置問世至少是明年之後的事情。
近期也有更多消息指出微軟與高通已經在著手針對這款晶片進行開發，在高通的人才招募上，提及裝置型態將不僅止於筆記型電腦，甚至也將用於如 Hololens 等頭戴式顯示器甚至桌上型電腦上，也可看出微軟與高通的計劃正在擴大。
相較 Intel 的方案，同樣在 12W TDP 下，高通的平台優勢在於更平衡的 CPU 與 GPU 資源分配，同時也在更小的封裝上有更完整的功能如基頻等，在 Intel 當前的平台仍須針對無線等功能加掛晶片，同時高度整合的晶片亦有助於電源管理與高速喚醒。
然而高通方案的不利點，則在於雖然現在可藉由 x86 相容技術執行舊有的 x86 軟體，不過性能會因此大打折扣，在當前基於 Snapdragon 835 的裝置上若使用原生瀏覽器的速度與流暢度，遠較於使用相容性工具執行的 Chrome 、 Firefox 等，然而 SDM1000 能否打破僵局還有待考驗。
從產品布局，亦可看到高通正在設法調整原本以智慧手機為主的晶片平台規劃，藉以適應當前智慧手機市場高階機種銷售漸弱的情況，而先前的資料中心計畫則由於市場前景不明減緩投資，如今則與想要使裝置型態能有更多變化的微軟合作，使多年前就啟動過的 Windows on ARM 再開，高通也寄望能透過此合作增加更多的市場機會。
新聞來源： WinFuture
