聯發科Helio P90處理器發表 定位中高階機種搭載 強化遊戲與影像應用

2018.12.13 01:25PM
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聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種,同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。

首圖

趕在深圳發表會開始前,聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器,定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標,並且採用「2+6」核心架構配置,其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計,大核部分將採用Cortex-A75設計,小核部分則升級為Cortex-A55。

是聯發科揭曉Helio P90處理器 首度導入DynamIQ、導入蘋果曾採用GPU這篇文章的第1圖

雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76,但預期將會在下一款處理器產品導入,藉此與Qualcomm稍早提出的Snapdragon 855華為旗下Kirin 980抗衡。至於本身製程則是維持採用台積電12nm FinFET製程,並未跟進採用7nm FinFET製程技術,而相機功能則可對應最高3200萬畫素,或是2500萬畫素+1600萬畫素雙鏡頭配置。

而在GPU部分則比較特別,聯發科終於不再維持使用Arm Mali顯示架構,而是採用先前與蘋果拆夥的Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU,相比先前Helio處理器採用的Mali-G72 MP3 GPU約可提昇50%顯示效能。

而此次改與Imagination Technologies合作,除了因為蘋果後續開始採用自製GPU設計,某種程度上也代表聯發科希望能在行動處理器強化遊戲、影像應用表現,藉此與Qualcomm旗下Adreno GPU抗衡。

另外,聯發科同樣在Helio P90搭載獨立APU設計,標榜相比Qualcomm Snapdragon 710藉由CPU、GPU、DSP與Snapdragon AIE引擎所發揮的614GMACs (Giga Multiply-Accumulates per Second,每秒可操作億次定點加乘次數)約可發揮一倍左右運算效能,約可達1127GMACs。

聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種,同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。

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