高通發表第二世代 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 ,涵蓋 2G 至 5G 多模並支援 4G / 5G 動態頻譜共享

2019.02.20 10:08AM
1310
Qualcomm Snapdragon, Modem, , Qualcomm, Mobile Phones, 5G, LTE, 4G, 7 nanometer, Gigabit per second, Qualcomm Snapdragon, Material property, Technology, Electronic device

隨著全球 5G 營運即將開始,搶在其它品牌還未正式將基頻晶片商用前,高通第一世代 5G 基頻數據機晶片 Snapdragon X50 已將在今年上半年於各品牌 5G 手機展露頭角,不過作為基頻技術的領先者,高通當然不會原地踏步,搶在 MWC 前夕宣布第二世代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55 ,除了更先進的性能,同時也將在今年下半年就有望搭載在商用裝置上。

Snapdragon X55 預計將用於包括旗艦智慧手機、行動熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點如路由器、 AR / VR 設備以及車載等裝置平台,為各型態裝置提供高速 5G 連線體驗。

Mobile World Congress, Qualcomm Snapdragon, 5G, , Qualcomm, Modem, Mobile Phones, Smartphone, 2G, Extremely high frequency, Qualcomm Snapdragon, Memory card, Flash memory, Technology, Electronic device, Finger, Electronics, Computer data storage, Hand, Electronics accessory

Snapdragon X55 是一款覆蓋 2G 到 5G 技術的新一代多模數據晶片,採用 7nm 製程,可支援 5G 新空中介面 mmWave 毫米波與 6GHz 以下 / Sub-6GHz 頻譜,在 5G 連接下最高達 7Gbps 下載、上傳可達 3Gbps ,並且支援新版 4G 規範 LTE Cat.22 ,在 4G 下最高達 2.5Gbps 下載。

Snapdragon X55 能涵蓋全球主要 5G 營運所用的頻段,亦可支援 TDD 與 FDD 兩種模式,且能夠使用獨立型 SA 與非獨立型 NSA 網路,更重要的是 Snapdragon X55 能支援 4G / 5G 動態頻譜共享技術,對營運商而言能夠利用既有的 4G 頻段提供動態的 4G 與 5G 服務。

同時 Snapdragon X55 也是第一款宣布支援 100MHz 封包追蹤技術的數據機,具備針對 5G Sub-6GHz 以下設計的自適應天線協調器,對於智慧手機與行動裝置能帶來更高的效能。

5G, Qualcomm, , Mobile Phones, Modem, Qualcomm Snapdragon, 2G, LTE, Radio frequency, Baseband, Qualcomm, Finger, Hand, Technology, Electronic device, Cable, Nail

為了發揮 Snapdragon X55 的性能,高通亦發表相應的 5G mmWave 天線模組 QTM525 與 Sub-6GHz 射頻前端模組; QTM525 強調專為 5G 之 Sub-6GHz 以及 LTE 頻段設計的 14nm 單晶片射頻收發器,至於射頻前端模組則再搭配 Snapdragon X55 可提供新一代數據機到晶片的主要頻段解決方案。

Mobile World Congress, 5G, , Mobile Phones, Qualcomm, Modem, Smartphone, Technology, Product, Text, diagram, Text, Product, Diagram, Font, Brand, Presentation

回應 0

熱門文章

最新消息