面對通訊技術世代轉型，雖然 Intel 已經淡出手機晶片市場，但 5G 對於各領域所帶來的性能與彈性需求亦讓 Intel 看到新機會，在此次 MWC 大會， Intel 也展出廣泛的 5G 相關產品，自 5G 通訊晶片、次世代基地台產品、雲架構平台到邊際運算，盼能在 5G 世代能夠取得新的商業機會。
Intel 的首款 5G 平台模組 MXM 8160 5G 數據機晶片方案可支援包括 2G 、 3G 、 CDMA 、 TDSCDMA 、 LTE 、 5G 和 GNSS ，目標客群觸及行動運算裝置、汽車、可穿戴裝置、行動通訊基礎設施、物聯網等，預計在 2019 年第四季提供給客戶進行產品認證，預計在 2020 第一季供貨；此次 Intel 在 MWC 宣布與 Skyworks 合作，針對 XMX 8160 5G 數據機晶片的多模 5G 射頻方案共同最佳化，另外行動通訊 M.2 模組廠 Fibocom 也將在未來產品加入 XMM 8160 5G 晶片，而 D-Link 、Arcadyan 、 Gemtek 和 VVDN 除了將採用 XMM 7560 LTE 數據機晶片做為閘道器解決方案外， 2020 初也將轉移到 XMM 8160 5G 。
同時 Intel 在 CES 宣布的 Snow Ridge 10nm 單晶片是 Intel 專為無線基地台所設計，預計在今年下半年投產，而基地台大廠 Ericsson 也宣布將於 5G 基地台產品線導入 Snow Ridge 平台，並搭配其客製化晶片做為 RAN Compute 方案。
此外 Intel 的新一代 Xeon 可擴充平台 Cascade Lake 也鎖定電信商的雲端、網路應用，做為其資料中心、核心與邊際環境提供新一代運算、人工智慧與儲存等所需的效能與擴充彈性。
同時看好雲端趨勢所帶來的邊際運算需求遽增， Intel 宣布全新的 FPGA 可成是加速卡 Intel FPGA PAC N3000 ，能夠為 5G 無線存取網路到核心網路的虛擬化網路功能進行加速，包括樂天和 Affirmed Networks 等客戶已經著手為預計第三季交貨的 Intel FPGA PAC N3000 進行抽樣檢測。同時還有代號 Hewitt Lake 的 Xeon D 系列低功耗晶片，亦是鎖定省電高效能的邊際運算所開發。同時 Intel 也藉由提供 OpenNESS 開源參考軟體，讓開發人員降低網路複雜度與確保邊際運算安全，更容易與全球軟硬體與解決方案商的生態系統合作，加速 5G 與邊際運算應用與服務的開發。
