蘋果、高通和解受害者Intel 將把5G連網技術應用連網筆電或平板等PC裝置

2019.04.18 02:27PM
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是捨棄5G連網手機發展之後,Intel將使常時連網筆電成為全新5G連網競爭市場這篇文章的首圖

Intel在蘋果與高通宣布重新合作後,未來會把重心擺在5G連網設計與常時連網筆電產品銜接,搭配本身處理器產品陣容,藉此創造全新PC使用體驗。

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即便Intel在Qualcomm與蘋果握手和解之後,隨即宣布退離5G連網手機市場發展,但強調日後依然會在5G網路應用,以及現有4G網路持續布局,顯示接下來Intel將會進一步加強5G網路技術與常時連網PC產品的整合應用。

雖然不少看法認為Intel成為Qualcomm與蘋果之間的犧牲者,但實際上從Intel在5G連網數據晶片發展來看,先前打造的XMM 8160無論是在使用過程的發熱表現,或是整體耗電表現,都無法滿足蘋果提出規格要求,甚至從目前蘋果iPhone機種供貨需求來看,Intel也可能難以支撐蘋果要求的出貨量。

加上如果Qualcomm與蘋果之間和解協議若涉及獨家供貨合作敘述,Intel選擇退離5G連網手機市場競爭,顯然是相當明智作法。以目前Qualcomm、華為三星、聯發科在內廠商均大幅投入5G連網手機使用數據晶片發展進度來看,Intel似乎沒有必要在這場場競爭額外花費資源。

因此就Intel目前決策,維持現有相對成熟的4G連網應用市場發展,並且將資源轉向投資5G連網基礎建設,以及鎖定筆電、2in 1裝置或平板產品使用的5G連網解決方案,或許才是更好的發展模式。

如同先前Intel說明,未來不僅會在5G連網應用持續發展,更會進一步將5G連網設計與常時連網筆電產品銜接,搭配本身處理器產品陣容,藉此創造全新PC使用體驗。

不過,Qualcomm方面目前也計畫在下半年推出採用Qualcomm Snapdragon 8cx處理器與Snapdragon X55 5G連網數據晶片的常時連網筆電,效能方面則將對比Intel Core i5等級處理器運算效能,因此Intel即便在5G連網市場其產品項目發展,依然有可能與Qualcomm在內廠商競爭。

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