高通 Snapdragon 735 傳將導入 Snapdragon 855 Prime Coe 概念,藉此強化單工瞬間性能

2019.04.22 12:37PM
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高通甫為 Snapdragon 700 家族增添 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 兩款產品,現在又傳出高通已經著手規劃 Snapdragon 735 平台,而在這款平台上雖然還是維持 2 個大核搭配 6 個小核的 8 核 CPU 設計,不過將導入 Snapdragon 855 的 Prime Core 技術,將一個大核採用較高的時脈設定,強化瞬間單工性能,考慮到高通甫更新產品線,這款產品應該不會是在今年內公布的,很可能做為明年發表 Snapdragon 865 (暫定)後的新高階平台。

高通在今年的旗艦平台 Snapdragon 855 導入名為 Prime Core 的設計概念,採用 1 大(高時脈)+ 3 大(標準時脈)+ 4 小的八核心配置,利用單一個針對處理瞬間單工的 Prime Core 搭配 3 個可穩定長時間運作時脈的大核心,使整體性能更為平衡,這也充分發揮 Arm DynamIQ 可在同一叢集內透過多組電源管理,使叢集內可容納最多 4 大 4 小共 8 核外,還可為核心設置多組時脈的特性。

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現在傳出 Snapdragon 735 的架構將採用 1 個 2.9 GHz 的 Kryo 4XX 作為 Prime Core ,搭配 1 個 2.4 GHz 的 Kryo 4XX 與 6 個 1.8GHz Kryo 4XX 小核, GPU 採用 Adreno 620 ,有趣的是在這張流出的簡報上,直接列出名為 NPU220 的 AI 加速器,指的應該就是 Hexagon 686 當中的矢量硬體加速器。

另一個值得注意的是在基頻技術強調是 4G 與 5G 的平台,考慮到高通的技術進展,確實 2020 年就會有整合 5G 的旗艦型平台,但是否會那麼快就把 5G 整合在高階平台上?亦或者是列表指的 5G 仍是需要透過外掛基頻數據機的模式?

此外在一些規格部分也可看到高通對於接下來高階機的想法,螢幕解析度可輸出 10bit QHD+ 60fps ,並支援 HDR10 與 HDR10+ ,記憶體採用雙通道 LPDDR4 ,但最大可支援到 16GB ,看起來以當前 DRAM 價格持續下修,搭載 16GB RAM 的機種應該是指日可待。

新聞來源: GSMArena

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