聯發科宣布新一代 Helio P 系列晶片 Helio P65 ，以兩個 Cortex-A75 搭配 6 個 Cortex-A55 構成八核心，並搭配 Arm 新一代 GPU M-G52 ，並強調相機拍照體驗升級，目標鎖定手遊與拍照體驗；聯發科 Helio P65 已經量產，預計七月分可在市場看到採用此平台的終端設備。
Helio P65 核心概念近似高通 Snapdragon 700 系列，採用兩個 2.0GHz 的 Cortex-A75 搭配六個 1.7GHz 的 Cortex-A55 ，以 Arm DynamIQ 技術整合在同一叢集，同時共享大型 L3 ，聯發科更特別強調透過其異構技術 CorePilot 可進行智慧任務調度、智慧溫控、用戶習慣監測等，使性能與體驗達到平衡。
▲ Helio P65 核心布局與高通 Snapdragon 700 系列近似，採 6+2 DynamIQ
相機機能部分， Helio P65 支援雙 16MP 相機拍攝，或是包括最大 48MP 元件的四鏡頭管理，同時硬體加速器具備包括用於散景的深度引擎、電子防手振運算、可在超高速慢動作、全景降低果凍效應的捲簾補償，另外在環境照明劇烈變化時，能利用相機控制單元進行曝光自調節。對比當前世代的同級產品， Helio P65 也進一步提升 AI 性能，達到前一代兩倍外，相較競品在物件辨識、智慧相簿分類、場景識別、圖像分割、背景移除、肖像拍攝等快 30% 。
另外為了定位應用， Helio P65 搭載增強版慣性導航引擎，可在室內、地下與隧道中叫過往更精確的定位與辨識方位，同時支援雙 4G VoLTE 通話、 802.11ac WiFi 以及 WiFi 藍牙共存等通訊特色。
另外聯發科強調 Helio P65 針對各種平台尺寸大小、電源使用進行最佳化，，同時將語音指令與電話音訊通道叢多媒體與遊戲通道分離，使音質可以提升，另外也具備內建語音喚醒機能。
