聯發科Helio P65處理器發表 採「2+6」核心 人工智慧應用效能提升2倍 搭載產品7月上市

2019.06.25 11:15PM
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是聯發科揭曉Helio P65處理器,採「2+6」核心、提昇人工智慧應用表現這篇文章的首圖

Helio P65採用台積電12nm FinFET製程打造,整體運算效能相前一代產品約提昇25%,人工智慧性能約提升達2倍,針對Google Lens在內服務的物件識別、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除與肖像拍攝等應用處理速度,相比其他競爭對手提昇30%。

首圖

聯發科稍早宣布推出Helio P65,其中以「2+6」核心架構設計,分別透過2組運作時脈達2GHz的Arm Cortex-A75 CPU,以及6組運作時脈達1.7GHz的Cortex-A55 CPU構成,同樣藉由CorePilot智慧調度執行任務、更智慧溫控管理、用戶習慣監測等,並且確保性能表現可靠度及一致性。

依照聯發科說明,Helio P65採用台積電12nm FinFET製程打造,並且在「2+6」核心架構採用共享L3暫存記憶體設計,另外搭配Arm Mali-G52 GPU,整體運算效能相比前一代產品約提昇25%,包含在遊戲與拍照體驗也有大幅提昇。

而在人工智慧技術應用部分,Helio P65的人工智慧性能約提升達2倍,並且針對Google Lens在內服務的物件識別、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除與肖像拍攝等應用處理速度,相比其他競爭對手提昇30%。

另外,Helio P65也搭載語音喚醒功能,並且針對平台尺寸大小及電源使用進行優化,並且針對語音指令和電話音訊通道拆分獨立,藉此提供更好聲音輸出表現。

相機部分則支援1600萬像素+1600萬像素的雙鏡頭組合,並且對應長焦鏡頭或超廣角鏡頭組合模式,或是對應4800萬像素鏡頭,透過全新影像訊號處理器 (ISP)設計,讓臉部識別達到更安全的級別。

Helio P65同時搭載多種硬體加速器,包括專業級深度引擎,藉此實現專業等級的景深 (Bokeh)效果,並且支援電子防手震 (EIS)技術與捲簾補償 (RSC)技術,在捕捉每秒240張的超高速動作或全景拍攝時,即可修復果凍效應下的扭曲失真,同時在環境照明條件改變時,相機控制單元 (CCU)也能實現曝光自調節 (Instant AE),藉此快速調整聚焦曝光。

其他部分,Helio P65更配置全新慣性導航引擎,讓應用裝置在室內、地下或隧道內行駛時,能更精確地定位。通訊部分則支援雙4G VoLTE通訊,並且能以802.11ac Wi-Fi規格連接網路。

首波應用Helio P65處理器的裝置,預計會在今年7月上市。

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