聯發科天璣1000 vs.高通 Snapdragon 865 到底還差在哪裡?

2019.12.26 09:52AM
4306

聯發科產品實際上並不差,但可惜在多數手機產品使用者追求「極致」之下,難免希望所購買的旗艦手機無論是在效能、功能表現都處於頂級,即便價格因為處理器貴了一些也可能不在意,這是聯發科天璣1000比較可惜的地方。

首圖

 
 

即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計,並且搭配APU 3.0異構設計,藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現,另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計,將能帶來更簡易終端裝置應用設計,更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例,是以帳面上的數據比對來看,實際在整體運算效能表現確實還是Snapdragon 865佔上居多優勢。

 

 

確實以聯發科說明,將所有功能整合在單一晶片,藉此簡化應用設計與電力損耗,同樣也是Qaulcomm在內處理器廠商發展目標,而Qualcomm也說明確實目前雖然未將5G連網晶片整合進處理器內,預計後續也會往此方向發展,即便強調現行採獨立配置設計是為了讓5G連網晶片、處理器運算效能能完整發揮,但相對也反應目前採整合設計可能帶來更多無法解決問題的困境,因此現階段僅能讓Snapdragon 765系列處理器採整合5G連網晶片的設計。

 

只是以消費市場眼光來看,尤其是對於追求效能表現的消費者需求,處理器效能表現能否呼應個人預期,顯然會是更重要項目,即便聯發科強調目前先布局絕大部分消費市場需求,因此在提充足供運算效能之餘,針對現行5G連網服務提供支援主流6GHz以下頻段規格設計,同時也標榜整合晶片與低耗電設計,在競爭對手強調即便非以整合晶片設計,依然能使終端裝置以貼近現有4G連網手機尺寸設計,而整體耗電表現也不致於有明顯落差,這樣的「優勢」顯然有些不足。

 

尤其Qualcomm一再強調本身在效能運算表現上的優勢,同時也能以實際案例說明應用Snapdragon 865處理器的終端裝置,分別在眾人最常使用的相機拍攝、影音內容,以及遊戲體驗,甚至在難以量化的人工智慧運算更能以實際案例說服眾人,則更顯得聯發科在產品包裝上顯弱。

 

市場成本包袱過重

 

即便強調產品本身定位高階旗艦,但明顯有有不少考量仍在於市場成本,或是為了吸引更多合作夥伴導入使用,甚至為了屈就現行市場技術發展與使用需求,結果選擇簡化一些功能、規格,雖然能在符合使用需求之餘提供更好效能表現,卻也難免會讓合作夥伴僅將聯發科處理器作為次要考量使用元件,在高階旗艦手機產品依然選擇與Qualcomm合作,或是採用自有處理器規格。

 

實際上,聯發科處理器產品並不差,雖然過去確實面臨不少市場批評,例如過去在Helio X系列處理器採用的三叢集架構設計,並未如原先預期帶來足夠效能與節電表現,因此最終還是隨著Arm提出DynamIQ架構而淡出市場,但後續推出應用在Redmi Note 8 Pro的Helio G90處理器,其實就獲得不少好評。

 

但相比Qualcomm,或許聯發科還是多了太多市場成本考量等需求包袱,即便後續在處理器產品內整合APU、HyperEngine、MiraVision、CorePilot等技術設計,卻無法像Qualcomm針對特定狂熱使用族群打造一款追求極致效能表現的處理器產品,同時也因應5G連網需求整合更完整的6GHz以下頻段、毫米波技術規格,讓合作廠商能以此打造一款更符合「旗艦手機」定位的終端裝置產品。

 

聯發科產品實際上並不差,但可惜在多數手機產品使用者追求「極致」之下,難免希望所購買的旗艦手機無論是在效能、功能表現都處於頂級,即便價格因為處理器貴了一些也可能不在意。



 
Tagged 5G, Dimensity, Dimensity 1000, MediaTek, MTK, Qualcomm, Snapdragon 765, Snapdragon 865, 天璣, 天璣1000, 天璣800
回應 0

0 則回應