Intel第12代Core i系列桌機處理器將導入大小核設計 最高16核心

2020.03.10 02:25AM
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Intel以10nm製程打造、代號「Alder Lake-S」的處理器,預計會成為第12代Core i系列桌機版處理器,最高將可對應16核心,其中將以「8組大核心+8組小核心」形式構成,但也會有僅有6組大核、未搭配小核的設計,整體最高熱設計功耗將會控制在150W以下。

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年初在CES 2020展示以10nm製程打造、代號「Tiger Lake」,預期成為第11代Core i系列的新款筆電處理器之後,今年將會推出以14nm製程打造、代號「Comet Lake-S」的第10代Core i系列桌機版處理器,接下來計畫推出的新款桌機處理器則包含同樣以14nm製程打造的「Rocket Lake-S」,以及進展至10nm製程並且採用大小核設計的「Alder Lake-S」。

resize 463023679 最高16核心,Intel預期會在第12代Core i系列桌機處理器導入大小核設計

在原定計畫中,預期Intel應該會在接下來推出以14nm製程打造的「Comet Lake」H系列效能款筆電處理器,並且準備在6月Computex 2020期間揭曉以10nm製程打造的「Tiger Lake」U系列低電壓筆電處理器,同時也會針對主流機種推出「Tiger Lake」Y系列筆電處理器,但同時也會推出維持14nm製程打造的「Rocket Lake」U系列低電壓筆電處理器,後續則會換上10nm製程版本。

其他部分,則會推出代號「Skyhake Lake」的新款ATOM處理器,藉此取代過往推出代號「Gemini Lake」產品,針對嵌入式物聯網裝置則會推出代號「Elkhart Lake」的新款處理器,同時也會針對先推出的「Lakefield」處理器進行更新,預期應用在與微軟等業者合作設備。

從相關消息顯示,以14nm製程打造、代號「Comet Lake-S」的第10代Core i系列桌機版處理器,將會採用Intel 400系列晶片組,並且換上LGA 1200 Socket設計,處理器核心數量將增加至10核心。

而預計後續推出同樣以14nm製程打造、代號「Rocket Lake-S」的處理器,則預期會成為第11代Core i系列桌機版處理器,預期會採用Intel 500系列晶片組,仍可能維持採用LGA 1200 Socket設計,但將會首度支援PCIe 4.0連接埠,只是能否順利在2021年推出,就要看Intel接下來產品推行時間規劃。

至於以10nm製程打造、代號「Alder Lake-S」的處理器,預計會成為第12代Core i系列桌機版處理器,除了會採用Intel 600系列晶片組,更可能換上LGA 1700 Socket設計,主要因應處理器開始採用大小核般架構設計,最高將可對應16核心,其中將以「8組大核心+8組小核心」形式構成,但也會有僅有6組大核、未搭配小核的設計,整體最高熱設計功耗將會控制在150W以下。

先前已經對外揭曉的「Lakefield」,其實就是Intel第一款以大小核形式打造的處理器,其中採用1組Sunny Cove大核,搭配4組Tremont小核,構成「4+1」核心組合。

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