AMD 的 Zen 2 架構處理器與 X570 晶片首度將 PCIe 4 介面帶到主流消費市場，不過目前要享受 PCIe 4 技術的代價相當高，因為至少要選擇 Ryzen 5 3000 系列的 CPU 、 X570 晶片主機板與 PCIe 4 SSD ，但五月之後消費者可更輕鬆享受 PCIe 4 ，因為 AMD 宣布將在 5 月推出基於 Zen 2 架構的 Ryzen 3 3000 系列處理器， 6 月 16 日起將推出首度支援 PCIe 4 的主流晶片組 B550 。
▲兩款 Ryzen 3 3000 CPU 皆支援 AMD SMT 超執行緒技術
目前市場上的 Ryzen 3 3000 系列 APU 仍是屬於 Zen+ 架構，其本質與 Ryzen 2000 APU 接近，而此次新增的兩顆 CPU 為 Zen 2 架構的 4 核心 8 執行緒的 Ryzen 3 3300X ，以及 4 核心 8 執行緒的 Ryzen 3 3100 ，兩款產品皆為 65W TDP 產品，並具備 18MB 快取，強調較競品( Core i3-9100 )高出 20% 遊戲效能，而在能夠發揮多工特質的內容創作，則由於提供 AMD SMT 超執行緒，一口氣較競品高出 75% 。
至於 AMD B550 在 AMD 提供的新聞稿並未提供完整資訊，僅提及將是市場上第一款相容 PCIe 4.0 技術的主流級晶片組，推估屆時在總通道數量將低於 X570 ，不過以當前消費者可能會使用到 PCIe 4.0 介面的情境多以 M.2 SSD 為主，或許會是預算導向的消費者的好選擇，此外對於原本就僅有單一 PCIe 插槽的 ITX 可能也相當合適。
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