Sony 申請的 PlayStation 5 開發機專利顯示 6 風扇散熱機構,一半用於處理器、另一半用於電源

2020.06.05 03:42PM
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先前多次曝光、造型相當獨特的 PlayStation 5 開發機雖然不會是最終商品化的外型,不過從 Sony 遞交的散熱專利仍可看到 Sony 為了解決開發機的發熱問題,使用較現行 PlayStation 4 複雜許多的散熱系統,在這款呈現 V 型上蓋的開發機總共使用 6 組風扇解決處理器與電源的發熱。

照片中提到了[図 6]、40U、45L,跟HCR ManorCare、野馬轎車有關,包含了線條藝術、線條藝術、畫畫、設計、產品設計

▲ PlayStation 5 採中央進氣、兩側排熱的結構

根據 Sony 遞交給 WIPO 的結構專利, Sony 的 PlayStation 5 開發機藉由 V 字中間的凹槽進氣,往左右兩側排氣的獨立風道設計,處理器則位於底部的左側,搭配大型熱導管與三組風扇排熱,至於變壓器模組則配置在右側。

從風道的概念或許可視為為了提供開發機充裕的電力,變壓器的功率可能不會太低,以微軟 Xbox Series X 先前展示的機構設計,就使用達 315W 的變壓器,推測 Playstation 5 的變壓器功率也不會小於這個數字,加上開發機可能還有成本與使用環境、使用情境的考量,搭配風扇提升穩定也相當合理。

機構中看到的散熱器機構也有一定的尺寸,在專利也提及散熱器部分由封有導熱液體的熱導管與鰭片構成、,顯見新一代平台在性能提升的同時理論上也有更高的高負載發熱,不過相較微軟 Xbox Series X 使用大型風扇的統一風道設計, PlayStation 5 開發機使用多個小風扇的做法可能在運轉噪音表現會較差(不過目前 PlayStation 4 與 Xbox One 全速都很吵就是...)。

但畢竟 Sony 過往開發機與正式量產的主機設計有不少差異,正式量產的 PlayStation 5 會否延續如此獨特的外型與散熱結構也還是未知數,不過從外觀設計的角度,還是希望屆時 PlayStation 5 的設計能夠更簡約一些。

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