傳高通下一代旗艦 Snapdragon 875 完整平台高達 250 美金,但會支援 100W 快速充電

2020.06.30 10:56AM
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照片中提到了Gaming、Connectivity、Qualcomm' Snapdragon Elite Gaming",跟薩菲威股份有限公司有關,包含了驍龍765參數、金魚草865、高通金魚草、高通公司、中央處理器

縱使受到武漢肺炎造成全球性影響,不過市場仍預期高通會在年末發表新一代平台 Snapdragon 875 ,但根據中國的爆料, Snapdragon 875 的完整平台(包過主晶片與無線連接相關元件)將高達 250 美金,較現行 Snapdragon 865 平台的 150-160 美金高出許多,也可能會導致 2021 年的 Android 旗艦機價位創新高。

 

 

不過 Snapdragon 875 價格飆高的原因,不僅只是因為性能提升與採用台積電 5nm ,根據爆料指出, Snapdragon 875 的主晶片報價為 130 美金,而 Snapdragon 865 的主晶片報價為 80 美金,這表示 Snapdragon 875 的周邊元件比起 Snapdragon 865 也高出 40 美金左右;爆料來源指出,除了更複雜的 5G 天線相關元件外,由於 Snapdragon 875 將支援 100W 快速充電,這也會使價格變高。

在 Snapdragon 875 發表前,也預期高通將在 7 月左右推出 Snapdragon 865+ ,也就是傳聞中 ZenFone 3 將採用的高時脈版本 Snapdragon 865 ,有助於搭配散熱結構較佳的手機提升整體性能。

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