聯發科天璣 720 處理器發表 鎖定更入門 5G 連網手機市場 搭載手機最快年底推出

2020.07.24 01:02AM

天璣720處理器將對應最高12GB LPDDR4X-2133記憶體,支援UFS 2.2儲存元件規格,5G連網速度最高可達2.34Gbps,並且支援5G+4G網路雙卡雙待,另外則支援2 x 2天線設計的Wi-Fi 5連接規格,以及藍牙5.1與北斗衛星導航系統。

首圖

擴展更多元5G連網裝置發展

揭曉天璣1000系列、800系列之後,聯發科再次宣布推出定位中階規格的天璣700系列,而第一款產品則是天璣720,同樣以台積電7nm製程打造,並且採2組運作時脈為2GHz的Cortex-A76 CPU,搭配6組運作時脈同為2GHz的Cortex-A55 CPU,形成「2+6」組核心,並且搭配Mali-G57 MC3 GPU,本身也支援6GHz以下頻段的5G連網功能,一樣支援SA獨立組網與NSA非獨立組網連接模式。

依照聯發科說明,天璣720處理器將對應最高12GB LPDDR4X-2133記憶體,支援UFS 2.2儲存元件規格,5G連網速度最高可達2.34Gbps,並且支援5G+4G網路雙卡雙待,另外則支援2 x 2天線設計的Wi-Fi 5連接規格,以及藍牙5.1與北斗衛星導航系統。

其他部分則支援1080P螢幕解析度與90Hz畫面更新率,並且對應HDR10+顯示效果,以及4K 30P H.264/265影片編解碼,另外也支援4K 30P VP9解碼播放,相機部分最高可對應單顆6400萬畫素鏡頭。

針對智慧手機經常使用的數位助理服務功能,天璣720處理器更加入語音喚醒功能,藉此加快數位助理服務啟動速度。

目前聯發科尚未公布採用天璣720處理器的終端裝置預計推行時間,但預期今年底左右應該就會有對應產品問世。

在先前消息裡,曾傳出聯發科計畫再推出定位更入門的天璣600系列處理器,藉此在5G連網使用需求對應不同產品硬體規格設計,並且使其處理器產品能滲透至更多應用市場。

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