iPhone 12 採用 高通 Snapdragon X55 5G 連網數據晶片 未來可韌體更新支援 5G+4G 雙卡運作

2020.10.22 06:38PM
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照片中包含了電子產品、iPhone 12、SIM卡鎖、相機配件、蘋果

Snapdragon X55 5G連網數據晶片採7nm FinFET製程生產,支援高達7Gbps下載速度表現,分別對應毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段,另外也對應TDD與FDD兩種運作模式,並且相容NSA非獨立組網與SA獨立組網連接模式。

但不確定是否採客製化設計

盡管在近期發表會內容中並未提及,但從蘋果日前與Qualcomm恢復合作情況判斷,可以預期此次在iPhone 12系列機種採用的5G連網數據晶片,將是採用Qualcomm提供產品。而就中國稍早傳出拆解影片內容,顯示iPhone 12採用的是Qualcomm Snapdragon X55 5G連網數據晶片

不過,目前仍無法確認iPhone 12系列機種採用的5G連網功能,是否直接採用Snapdragon X55 5G連網數據晶片完整設計,或是以客製化形式打造。

而Snapdragon X55 5G連網數據晶片是在去年2月揭曉,採7nm FinFET製程生產,支援高達7Gbps下載速度表現,分別對應毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段,另外也對應TDD與FDD兩種運作模式,並且相容NSA非獨立組網與SA獨立組網連接模式。

在4G LTE連接表現則支援高達2.5Gbps下載表現,對應LTE Cat.22規格、7相載波聚合,並且支援4×4 MIMO及256-QAM天線連接。

至於在iPhone 12系列機種的5G連網功能設計中,目前僅美國市場銷售版本可同時支援毫米波與6GHz以下頻段,其他市場則因為毫米波技術主要還是應用在5G專網環境建置,一般消費市場應用還是以6GHz以下頻段的5G網路服務為主,因此在美國之外銷售版本僅支援6GHz以下頻段的5G網路連接功能。

此外現階段的iPhone 12系列仍僅能在單張SIM卡情況下使用5G連網功能,若同時開啟eSIM與實體SIM卡使用模式,則僅能以雙4G LTE連網模式運作,但蘋果將會透過後續韌體更新,讓iPhone 12系列能以「5G+4G」雙卡同時運作模式使用。

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