Snapdragon X55 5G連網數據晶片採7nm FinFET製程生產，支援高達7Gbps下載速度表現，分別對應毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段，另外也對應TDD與FDD兩種運作模式，並且相容NSA非獨立組網與SA獨立組網連接模式。
但不確定是否採客製化設計
盡管在近期發表會內容中並未提及，但從蘋果日前與Qualcomm恢復合作情況判斷，可以預期此次在iPhone 12系列機種採用的5G連網數據晶片，將是採用Qualcomm提供產品。而就中國稍早傳出拆解影片內容，顯示iPhone 12採用的是Qualcomm Snapdragon X55 5G連網數據晶片。
不過，目前仍無法確認iPhone 12系列機種採用的5G連網功能，是否直接採用Snapdragon X55 5G連網數據晶片完整設計，或是以客製化形式打造。
而Snapdragon X55 5G連網數據晶片是在去年2月揭曉，採7nm FinFET製程生產，支援高達7Gbps下載速度表現，分別對應毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段，另外也對應TDD與FDD兩種運作模式，並且相容NSA非獨立組網與SA獨立組網連接模式。
在4G LTE連接表現則支援高達2.5Gbps下載表現，對應LTE Cat.22規格、7相載波聚合，並且支援4×4 MIMO及256-QAM天線連接。
至於在iPhone 12系列機種的5G連網功能設計中，目前僅美國市場銷售版本可同時支援毫米波與6GHz以下頻段，其他市場則因為毫米波技術主要還是應用在5G專網環境建置，一般消費市場應用還是以6GHz以下頻段的5G網路服務為主，因此在美國之外銷售版本僅支援6GHz以下頻段的5G網路連接功能。
此外現階段的iPhone 12系列仍僅能在單張SIM卡情況下使用5G連網功能，若同時開啟eSIM與實體SIM卡使用模式，則僅能以雙4G LTE連網模式運作，但蘋果將會透過後續韌體更新，讓iPhone 12系列能以「5G＋4G」雙卡同時運作模式使用。
