Intel 率先揭露桌上型第十一代 Core " Rocket Lake-S "架構細節, IPC 提升一倍、整合 Xe GPU 、導入 PCIe 4.0 通道與 AI

2020.10.30 12:00PM
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照片中提到了11th Gen Intel® CoreTM S-Series Processor、(Code name: Rocket Lake)、Architecture Improvements,包含了火箭湖、英特爾Xe、火箭湖、英特爾、中央處理器

或許是受到 AMD 自去年 Ryzen 3000 CPU 性能急起直追、今年 Ryzen 5000 CPU 無論單核、多核皆有優異表現影響, Intel 的緊張感也越來越明顯,也更積極主動公布新品規劃與藍圖,稍早也搶先揭露將在 2021 年第一季推出的桌上型第 11 代 Core 平台、代號 Rocket Lake-S 的平台架構細節,強調其 IPC 較當前世代提升一倍,並具備全新的 Xe GPU 。

歸納來說, Rocket Lake-S 有幾項重點更新:全新的 CPU 架構、強化的 Xe GPU 、 20 條原生 PCIe 4.0 通道、整合 Intel DL Boost / VNNI ,整合 USB 3.2 Gen 2 x 2 ( 20G ),全新的 500 系晶片組等。

照片中提到了Key Platform Features、New Cypress Cove Cores、Up to 8 Cores /16 Threads,包含了多媒體、繼續保持(Riton Remix)、多媒體、計算機程序、在線廣告

▲ Rocket Lake-S 重點規格提要

代號 Rocket Lake-S 的第 11 代 Core 初步將推出 i5 、 i7 與 i9 三大系列(居然沒有 i3 了 ...)最高達 8 核心 16 執行序,雖然在核心數量較當前 Comet Lake-S 的 10 核心少,不過 CPU 架構採用新一代 Cypress Cove ,使其 IPC 能達到一倍的增長。同時 Intel 也終於把自第 10 代行動平台 Ice Lake 具備的 AI 架構、 Intel DL Boost 帶到桌上型平台當中。 

雖然內顯對玩家而言可能不是那麼重要,不過 Rocket Lake-S 將導入新世代的 Xe GPU ,也強調相較 Intel Gen 9 GPU 有 50% 的性能增長;同時,Rocket Lake-S 將採用全新的記憶體控制,能夠原生支援達 DDR4-3200 的記憶體,除了提高整體效能外,應該也有助 Xe GPU 的整體效能。

同時 Xe 架構也將為 Rocket Lake-S 提供更先進的原生視覺體驗,外接顯示可提供 3 路 4K60 或是 2 路 5K 60 訊號,並具備 DP 1.4a 、 HDMI 2.0b 、 HBR3 等介面協定。影音解碼部分可支援 4K60 12bit 4:4:4 的 HEVC 、 VP9 、 SCC 編碼或是 4K60 10bit 4:2:0 AVI ,編碼則提供 4K60 8bit 4:2:0 AVC 或 4K60 10bit 4:4:4 HEVC 、 SCC 、 VP9 等格式。

面對 AMD 已經在 Ryzen 3000 加入對 PCIe 4.0 支援, Intel 則是在今年行動平台 Tiger Lake 先行導入 PCIe 4.0 ,現在也將在桌上型平台 Rocket Lake-S 納入原生 PCIe 4.0 ,除了具更高傳輸頻寬與新介面支援外,預期在明年微軟推出 Direct Storage API 後,搭配具 PCIe 4.0 的 SSD 與 GPU ,亦能大幅對遊戲玩家提升遊戲體驗。

照片中提到了System Configurations、Projections by Intel as of 08/06/2020.、CML S 10 Core Processor, 125w Configuration (Measured):,包含了天空、火箭湖、英特爾、PCI Express、中央處理器

▲簡介的系統參考可以看到些許端倪

雖然 Intel 還未正式公開 Rocket Lake 的詳細規格細項,不過從官方簡報最後的參考系統規格倒是可看到部分資訊。其中 TDP 部分, Rocket Lake-S 設定在與 i9-10900K 同級產品, PL1 為 125W 、 PL2 為 250W ,功耗層級設定是差不多的。

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