蘋果內部會議指出已經開始打造自製連網數據晶片 追求軟硬整合發展

2020.12.12 05:08PM
照片中提到了AYA、BANEMINI,包含了iPhone 12 Pro Max拆解、蘋果iPhone 12 Pro Max、蘋果iPhone 12 Pro、蘋果、手機

雖然目前在iPone 12系列機種恢復使用Qualcomm提供5G連網數據晶片,但有可能只是考量自製連網晶片仍需一段時間作準備,同時相關連網技術也仰賴從外部取得。

首圖

認為將會是長期投資產品

彭博新聞報導指稱,蘋果內部已經著手打造未來可應用在iPhone裝置的自製連網數據晶片,預期未來將使蘋果在軟硬體整合策略能有更完整發展。

(圖/擷自 iFixit網站)

依照蘋果硬體技術資深副總裁Johny Srouji在內部會議說明,目前已經針對首款行動裝置使用的連網數據晶片進行研發,同時也強調此項產品將會是長期發展投資,並且將影響蘋果未來產品發展。

實際上,蘋果已經不是第一次傳出準備自行打造連網數據晶片的說法,從過去開始組建連網通訊研發團隊,並且在2019年收購Intel通訊業務,更顯示蘋果準備著手打造自有連網數據晶片。雖然目前在iPone 12系列機種恢復使用Qualcomm提供5G連網數據晶片,但有可能只是考量自製連網晶片仍需一段時間作準備,同時相關連網技術也仰賴從外部取得。

就近期傳顯示,蘋果與Qualcomm的合作關係有可能僅到2023年,之後則可能採與Qualcomm合作技術專利授權,並且開始採用自製連網數據晶片。

另外,從蘋果目前已經著手開始準備M1之後的Arm架構處理器,預期未來包含Mac系列機種也會開始採用蘋果自製連網數據晶片。

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