據國外知名硬體爆料網站 VideoCardz 取得的獨家投影片，預計在今年第四季登場的 Alder Lake 將會有顯著的提升，在全新設計的 Golden Cove 加持之下，單執行緒的性能提高幅度達 20% ，而多工將提高一倍，不過投影片資訊不夠完善，不確定比較的基準是當前的 Comet Lake-S 或是即將發表的 Rocket Lake-S 。
這份投影片提供相當多的資訊，包括 Alder Lake 最高階版本將採 8+8 核設計，由 8 個 Golden Cove 性能核搭配 8 個 Gracemount 節能核構成；值得注意的是 Alder Lake 的 I/O 與記憶體支援亦將全面更新，除了 PCIe Gen.4 外還可支援 PCIe Gen.5 ，同時記憶體亦將支援 DDR4 、 LPDDR4 、 DDR5 與 LPDDR5 。
Alder Lake 將提供 16 路的 PCIe Gen.5 與 4 路的 PCIe Gen.4 ，透過晶片組可再橋接出 PCIe Gen.4 與 PCIe Gen.3 。不過架構的大幅升級之下， Alder Lake 將棄守當前的 LGA115X 與 LGA 1200 插槽，且散熱器的扣具設計也不再接近，屆時將需要搭配新的扣具底座設計。
此外， VideoCardz 也一併爆了與 Alder Lake 搭配的 600 系晶片組的掛，其平台特性可支援雙通道 DDR5-4800 與 DDR4-3200 ，不過考慮初期 DDR5 晶片的價格與產量，可能僅有 Z690 可支援 DDR5 ，而中低價位的晶片則支援當前仍為主流的 DDR4 。
值得注意的是，雖然 Intel 曾在日前 CES 發表活動指出第 12 代 Core 平台 Alder Lake 將在今年內推出，但由於 Alder Lake 將涵蓋桌上型與筆記型電腦，目前還無法確認是否會一併發表，或照傳統規畫在今年先推出筆記型電腦版本、明年上半年再推出主流桌上型版本。
從 Alder Lake 的架構規劃倒是可看到 Intel 的主流市場多核戰略將有所變化，畢竟相較 AMD Ryzen CPU 的主力是未有整合 CPU 的產品線， Intel 仍把重心放在具備內建顯示的產品上，但也因此在有限的晶圓空間、散熱需求之下更不容易塞入核心，何況當前 Intel 的製程進度是相對落後的，於是 Intel 把概念動到類似手機的大小核設計。
Alder Lake 的 8+8 核設計相對 AMD 的 16 全效能核設計，在消費級應用或許不是太差的選擇，因為從目前桌上型 CPU 的情況來看，縱使單核心可達到高時脈，但全核心則會由於核心數量的增加難達到高時脈，若以主流桌上型電腦的多功需求，不少工作流實際上不會用到高效能，而透過 Gracemount 分攤較低運算需求的背景作業確實是不差的選擇，但關鍵可能會在系統能否妥善把任務交給合適的核心執行。
值得一提的是，去年底 Arm 發表的 Cortex-A78C 運算級大核架構，已能允許 8 個大核心位於單一 Cluster ，未來 Arm 架構的 PC 處理器也不排除會看到以兩個 Cluster 分別採用 8 大核搭配 8 小核的設計，亦或以兩組 4+4 的 Cluster 構成共 8 大 8 小的核心。
