華碩自 Zenfione 6 起將攝影者視為產品重點訴求，開啟獨特的翻轉鏡頭設計，透過可迴旋 180 度的鏡頭模組，以一組鏡頭同時作為一般拍攝與自拍使用，同時還可透過翻轉技術實現特殊角度與自動全景等特殊拍攝，不過此次華碩的 Zenfone 8 改主打小尺寸旗艦，而把傳承兩代的翻轉鏡頭設計改列為 Zenfone 8 Flip 系列，為那些喜愛翻轉鏡頭的玩家續存。
▲同樣具備單手模式，相較 5.9 吋的 Zenfone 8 比較能派上用場
從外觀來看 Zenfone 8 flip 設計與 Zenfone 7 相當類似，只在機背原本只有 ASUS 搭配小字的設計改為重新設計的 ASUS Zenfone 字體，字型相較傳統的 ASUS 字體較為柔和與現代化，還有側邊原本與指紋辨識整合的電源鍵改為較傳統的物理式按鍵，同時輔以與 Zenfone 8 相同的銀藍色處理。
盒裝中也包括 30W 充電器、 USB Type-C 傳輸線與原廠薄型保護殼，同樣具備物理卡扣設計避免誤觸，不過此薄型保護殼的字體仍為 Zenfone 7 的 ASUS | Zenfone 字體，而非與當前機背的新版字體；至於此次與犀牛盾合作的保護殼則為全新設計，已經將沒有觸控功能的側面按鍵包覆，使保護殼的防護力更高，而設計也保有先前 ZenFone 7 的相機啟動連動設計，在休眠狀態把鏡頭護蓋往下滑動，即可快速啟動相機，若啟動相機未開啟護蓋也會跳出提醒。
Zenfone 8 Flip 與時俱進的把平台升級到新一代的高通 Snapdragon 888 ，效能相較 ZenFone 7 也有一定的提升，搭配的 6.77 吋 90Hz OLED 螢幕尺寸雖與 ZenFone 7 相似，不過除了觸控更新率提高到 240Hz ，還具備指紋辨識功能，也是此次取消與電源整合的指紋辨識功能的主因。
Zenfone 8 Flip 同樣也具備多階段的效能管理模式，不過也與 ZenFone 8 一樣在啟動高效能模式後不會自動切回動態效能，對經常有遊戲需求的使用者可能要留意手動切回動態效能模式，否則持續維持高效能模式多少會影響續航力；以 PCMark 的電力測試為基準，在高效能模式的續航力落在 6.5 小時左右，但受惠於電池容量達 5,000mAh ，動態效能模式則可達到近 13 小時；不過畢竟高效能模式進一步解放約 10 度的溫度限制，也意味著在進行遊戲時手機握持的溫度也會較高一些。
Zenfone 8 Flip 的鏡頭模組與 Zenfone 7 大致相似，為 Sony 元件的 IMX686 64MP 主相機搭配 12MP IMX363 超廣角與 8MP 3 倍長焦鏡頭，外觀雖難以看出差別，不過華碩強調結構經過改良，相較 ZenFone 7 進一步提高可靠度，其次是防掉落機制除了原本的 G 加速度計以外再結合角速度計，只是可靠度需要長時間驗證，這恐怕還是只有長期使用才有辦法確認。
雖然鏡頭模組與 Zenfone 7 大同小異，不過新處理器的 ISP 與演算法機制多少會對影像品質有造成影響，像是影像降噪處理等牽涉到 ISP 硬體處理邏輯的並不一定能透過韌體升級實現，理論上影像品質還是會有所差異，不過畢竟華碩以往新機上市不久會有多次的韌體升級，筆者也不確定屆時消費者拿到韌體升級過的 Zenfone 8 拍攝效果是否會與這支測試機相同。
比起全新設計的 Zenfone 8 ， Zenfone 8 Flip 的新鮮感相對就少了許多，不過畢竟翻轉鏡頭設計本就是以特殊族群需求所開發的機能，雖然不是主流的設計，卻也還有一票喜好翻轉鏡頭帶來的拍攝自由性的玩家族群，只不過對規格至上的玩家而言， Zenfone 8 flip 的 RAM 就仍與前一代相同，並未如 Zenfone 8 提供 12GB 與 16GB 版本，或許是此次升級之中的缺憾吧。
