不同於 Intel 每發表一個世代的處理器勢必會連帶推出完整的主機板晶片平台， AMD 自推出 Ryzen 3000 系列後是陸續續續自高階、中階到入門補齊晶片平台，如今縱使是全新世代的 Ryzen 5000 系列的頂級晶片也仍舊是 X570 ；但畢竟第一世代的 X570 推出至今也將滿兩年，而 AMD Ryzen 又是當前的熱門產品， X570 晶片仍有更完整的通道設計，板卡廠商也紛紛推出新一代的 X570 主機板，微星今日就宣布推出 X570S 系列主機板，除了強化供電以外，也全面採用被動式晶片組散熱。
當時在推出 X570 晶片之際，由於是市場上首度採用 PCIe Gen 4 的主機板晶片，當時考量運作的穩定性，第一波上市的 X570 主機板清一色都具備晶片組主動風扇散熱設計，而兩年時間過去，如今多數廠商的新款 X570 主機板皆改為被動散熱。
▲新款 X570S 主機板主要改為晶片被動散熱，並強化供電與 M.2 插槽散熱
當然作為新款的 X570S 系列，微星除了晶片組改為被動散熱以外，也宣布強化供電設計，此次冠上 X570S 的新主機板採用強化供電， MEG X570S 主機板採用直出 16+2 相公店搭配 90A SPS 智慧功率模組，而 MPG X570S 則為 12+2 Duet Rail 供電與 75A SPS 智慧功率模組，更主流級的 MAG X570S TORPEDO MAX 與 MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI 則搭載 12+2 鏡像電源與 60A SPS 智慧功率模組。
微星的 X570S 除了晶片組散熱與供電強化外，也至少配有兩組 M.2 插槽，其中至少配置一組具備 M.2 Shield Frozr 散熱上蓋設計的插槽，使主要的 Gen.4 SSD 得以穩定運作不致降速，其中 MEG X570S ACE MAX 的四條 Gen.4 M.2 全部配有 M.2 Shield Frozr 散熱上蓋與雙面 M.2 散熱模組，對於極致玩家能夠全面降低 SSD 的發熱。此外微星部分 X570S 採用 2.5Gbps 乙太網路與升級 Wi-Fi 6E 無線網路。
