高通宣布其藍牙音訊解決方案已率先通過藍牙 LE Audio 認證

2021.10.27 01:20AM

為了滿足新一代藍牙音訊需求,藍牙聯盟宣布全新的 LC3 編碼與 LE Audio 規範做為藍牙 SBC 的更新技術,除了提供更優質且高效率的編碼方式與穩定的連接體驗外,同時還支援包括共享音樂與廣播模式等特色;高通率先宣布,包括用於裝置設備端的 Qualcomm FastConnect 6900 子系統,以及用於藍牙耳機的 QCC5151 與 QCC305x 藍牙晶片已成為首批取得藍牙聯盟認證的 LE Audio 解決方案。

照片中提到了End-to-end optimizations and all-new shared、listening experiences,包含了agc網絡、平面設計、產品設計、設計、產品

▲高通通過 LE Audio 認證的晶片同時也是 Snapdragon Sound 指定平台與晶片

Qualcomm FastConnect 6900 子系統與 QCC5151 、 QCC305x 藍牙晶片同時也是高通 Snapdragon Sound 的首波指定硬體平台與晶片,藉由取得藍牙聯盟 LE Audio 認證,意味著 Snapdragon Sound 平台也可支援全新的 LC3 編碼,同時提供廣播模式提供基於藍牙技術的無線音樂共享體驗。

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