高通 Snapdragon 8cx Gen 3 假想敵鎖定在 Core i5 等級,其它等 Nuvia CPU 架構上線再說

2021.12.03 12:13PM
照片中提到了Snapdragon、Snapdragon、First half of 2022,跟高通公司有關,包含了電腦牆紙、平面設計、產品、產品設計、商標

自從蘋果發表用於 MacOS 的 M 系列處理器以後, Arm 架構 PC 的目光焦點就幾乎被蘋果搶走,使得更早發表 Arm 架構 PC 處理器的高通顯得尷尬,畢竟即使是 Snapdragon 8cx 系列在 2020 年推出 Gen 2 世代,但本質上仍是 2018 年的高時脈版本,若以手機處理器產品僅不過是冠上 + 的等級,高通為了扭轉局勢,在日前的投資者日宣布 2023 年的常時聯網 PC 平台將採用 Nuvia 自主架構設計大幅提升效能,同時稍早舉辦的 Snapdragon 峰會也宣布架構大改的 Snapdragon 8cx Gen 3 。

在稍早與高通技術人員的連線採訪,高通指出, Snapdragon 8cx Gen 3 是以 Intel Core i5 等級為性能目標,並可在 9W 能耗達到競品 22W 的效能,若在設備設計許可下將能耗拉高到 15W ,則較競品可高出 25% 效能,但同時能耗仍可減少 25% 。

照片中提到了8cx compute platform、Gen 3、S Snapdragon,跟高通公司有關,包含了計算機鍵盤、計算機鍵盤、Surface Pro X、上網本

▲ Snapdragon 8cx Gen 3 仍停留在 Armv8 指令級架構,但採用 4 大核 Cortex-X1 提供比手機更強的運算力

不過不同於新一代手機平台 Snapdragon 8 Gen 1 已經換上 Armv9 架構, Snapdragon 8cx Gen 3 反而停留在 Armv8 架構,但以 4 核心 Cortex-X1 搭配 4 核心 Cortex-A78 組合,直接省卻節能考量的 Cortex-A55 架構;高通指出,未使用 Armv9 架構是在許多考量下的結果,然而對於常時聯網 PC ,使用 Cortex-X1 負責運算的最大優勢是在於快取容量,使整體運算性能進一步提升,同時常時聯網電腦的設計也能進一步容許更高的發熱,可徹底發揮平台效能。

被問到 Snapdragon 8cx Gen 3 是否能與 Apple M1 抗衡時,高通代表以四兩撥千金的方式錯開的直接性的比較,只強調當前 Snapdragon 8 Gen 1 旨在達到中高階輕薄筆電層級的 Core i5 等級效能,然而聯網能力與能源管理則是 Snapdrgaon 8 Gen 1 的優勢所在,遙望未來,在 Nuvia 設計的自主架構 CPU 導入之後, Snapdragon 常時聯網平台將會有更進一步的提升。

如果從架構的觀點看這款產品,筆者認為 Snapdragon 8cx Gen 3 原本的策畫時間恐怕是與 Snapdragon 888 相近,只是礙於各種市場條件,如 Windows on Sanpdragon 的市場需求未如預期、但在 M1 出現前也沒有具體的競爭對手、微軟本身又將平台轉移到 Windows 11 ,以及半導體產能受限等,最終將這款產品壓到現在才發表。

照片中提到了Positioned to be、Next-gen CPU、Designed to lead in performance,包含了顯示裝置、高通公司、片上系統、電腦、紐維亞公司

▲高通將平台的未來放在 2023 年 Nuvia 架構推出之後,不過 Windows on Arm 的問題一直都不是效能...

筆者認為 Snapdragon 8cx Gen 3 終究是個填補架構轉移前的過渡產品,但也可視為在微軟、高通雙方都感受到來自蘋果的壓力之後才決意要更認真執行計畫的結果,畢竟微軟處在公司內部高層資源分配重雲端輕 Windows 發展,導致自 2017 年就開始推動的 Windows on Arm 計畫至 Windows 11 問世後才實現原本預期的目標,也由於軟體面的成熟度不足,難以帶動市場需求,導致 Windows on Snapdragon 裝置需求不高。

不過真的到 Nuvia 設計的架構問世後, Snapdragon 8cx 系列就能振翅高飛嗎?筆者認為關鍵還是會在微軟能否積極促成跨 x86 與 Arm 通用應用程式的增長,否則縱使可使用模擬模式執行 x86 應用,效能勢必有所耗損,難以發揮平台原本應有的效能,而這部份對於甚麼都是我說了算的蘋果 Apple Silicon 與 MacOS 的組合就來的容易許多。

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