在Instinct MI200系列GPU設計中，不僅採用對應超算加速需求的CDNA2顯示架構，更以MCM多晶片封裝設計，本身更以台積電6nm製程放入580億組電晶體，分別對應多達220組運算單元與880組矩陣核心，另外搭配資料傳輸速率達3.2TB/s的HBM2E記憶體，容量總計達128GB。
去年隨著代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器一同揭曉的Instinct MI200系列GPU，此次也由AMD宣布正式進入市場。
以MCM封裝設計、加速伺服器運作的Instinct MI200系列GPU，強調雙精度浮點算力可達11.5TFLOPS，超越目前業界僅達10TFLOPS以下算力的瓶頸，同時相比前一代Instinct MI150系列GPU，在矩陣數列的算力表現可達3倍以上，另外在超算領域整體算力表現更強調比Intel同級產品提升4.9倍。
而在人工智慧訓練速度也能加快1.2倍，目前更用於ROCm開放生態系統作為百萬兆級算力規模的燃油探勘作業。
在Instinct MI200系列GPU設計中，不僅採用對應超算加速需求的CDNA2顯示架構，更以MCM多晶片封裝設計，本身更以台積電6nm製程放入580億組電晶體，分別對應多達220組運算單元與880組矩陣核心，另外搭配資料傳輸速率達3.2TB/s的HBM2E記憶體，容量總計達128GB。
配合AMD Infinity Fabric連接架構，Instinct MI200系列GPU將能更快與處理器「溝通」，僅而加快運算效率。而此次Instinct MI200系列GPU更區分OAM與PCIe兩種形式，但初期將會先以MI250、MI250X兩款OAM形式版本提供，讓GPU能以嵌入形式應用在伺服器產品，之後才會推出以MI210為稱的PCIe形式版本。
目前Instinct MI200系列GPU將與華碩、Atos、Dell、技嘉、HPE、聯想、KOI COMPUTERS、Supermicro等伺服器業者合作，而軟體部分則與Ansys、Cascade Technology、TempoQuest等相容運作，藉此應用在流體模擬運算、氣候預測、電腦輔助工程等運算需求。
